简介：文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程;助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用;焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害;并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项

简介：(接上期)3.印制电路板的清洗工艺清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC-113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力,但由于CFC-113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺.到底选用哪种工艺,应根据电子产品的重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定.

简介：文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因，并对其产生的机理进行了详细的研究和分析，得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中，对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析，基本保证了印电路板的质量与可靠性，并减小了电肱干扰的影响。最后，通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析，得出了进一步减小电磁干扰的方法。

简介：引言臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产.

简介：印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件，它提供电子元件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展，各种电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰越来越严重。同时，PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此，要使电子电路获得最佳性能，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述，介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点，为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。

简介：本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法.这些参数主要包括:外观,干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等.

简介：我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决.当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考.

简介：

简介：电路板品质允收规格IPC-A-600G出版日期：2004年11月本文件手册系针对电路板的内部或外部观察所得，就其理想．允收与不合格等情况而加以说明．本手册亦遵循IPC-6010系列与ANSI/JSTD-003等，不同电路板成文规范所宣示之各种起码品质要求者，担任一种目视解说的角色．

简介：CircuitSuds宣布推出一种非挥发性环境安全电路板清洗剂。此新设计的解决方案将代替要求进行特殊处理和处置的前代清洗剂。与其它酒精或溶剂清洗剂不同，CircuitSuds属非易燃品，在大多数应用中的清洗效果较之前解决方案更为显着，并且无需进行排烟或特殊有毒处理。

简介：<正>据中国电子材料网引用PCBA报导,在2005年11月9日于东京举行的"第16届微机械展"上,富士电机系统公司展出了使用硅的印刷电路板"IMM"(In-telligentMicroModule)。IMM使用硅工艺技术生产。可实现最多3层的多层布线,同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm-50μm。因为IMM与LSI共用硅底板,线膨胀系数相同,所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。在IMM上封闭有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM,可将这些传

简介：差分信号又称差模信号,区别于传统的一根信号线一根地线的做法。主要研究如何在印制板上实现差分信号的传输,并且可以在125℃的高温环境下使用,这对集成电路高温加电有重大意义。通过对外置驱动板(包括通用驱动板和特制驱动板)和内置驱动板的对比,从信号可靠性、耐高温程度、材料成本、加电方式、稳定性、存放空间等多方面进行探讨,并对电路板的设置和差分信号驱动系统进行了优化处理,最终得到了可靠性高的差分信号传输系统。

简介：IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A，即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitSInc．公司质量控制经理MichaelHill领导的IPC电气导通性测试技术组开发，完整修订了2001年2月出版的原始标准。这个新标准定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具，达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。

简介：无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

简介：为确定在再流焊接过程中印制线路板翘曲的程度及其印制线路板翘曲对焊接到板子上的球栅陈列的影响而进行了一项研究。目的之一是确定印制线路翘曲与球栅陈列的开路之间是否有关系。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：在集成电路设计中，可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路，通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计等设计阶段的特点出发，阐述了各阶段可靠性设计的内容，并总结了一些设计要点和设计准则，提出了可采用接口电路、封装、PCB三者协同设计的方法，以提高接口电路的可靠性。

简介：在高速光通信系统中,接收端收到的光信号脉冲强度随通信距离、光纤损耗等因素变化,因此需要检测平均光电流,以确定接收端光功率,对应调整放大器增益,实现不同通信距离情况下光信号的高速接收,避免放大器饱和或者增益不足的情况。提出一种光接收电路中平均光电流检测电路的设计。通过运放钳位光电二极管阴极和采样电路,实现对平均光电流的采样与输出。为克服随机失调对采样精度带来的影响,在运放设计中采用了OOS[1](输出失调存储,OutputOffsetStorage)技术,通过采保电路存储输出失调电压,并对应产生失调电流补偿输出失调电流,实现了失调电压的消除,保证了电流采样精度。所提出的平均光电流检测电路采用0.18μmCMOS工艺进行设计。测试结果表明,在1.25Gbps的通信速率下,实现了7.5%的平均光电流采样精度。

简介：<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong（TriQuintSemiconductor,USA）//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连（3MI）0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2（2.8×2.2mm）,32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

简介：<正>3D打印技术的未来方向3D打印技术是一个多学科交叉的技术,涉及到机械工程、电子工程、信息工程、控制工程等领域,还与理论、装备、工艺方法等参数的研究紧密相关。3D打印的概念在不断更迭。起源在70年代,1978年正式提出金属材料的"分层制造"概念,1982年专利被颁发下来;90年代,我们将这项技