简介:应用材料公司日前宣布,计划将与新加坡科技研究局(A*STAR)共同合作,在新加坡设立新的研发实验室,这项1.5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术,以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。
简介:近日,霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM),可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。
应用材料将携手新加坡发展先进半导体技术
霍尼韦尔发布新型PTM6000先进热管理材料