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12 个结果
  • 简介:概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良导向设计(DFY)技术供应商,于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑模拟电路设计所研发的快速而精准的良预测优化软件。

  • 标签: 中芯国际集成电路制造有限公司 电子科技 SPICE模型 模拟电路设计 导向设计 优化软件
  • 简介:再次当选深圳市线路板行业协会(SPCA)会长职,没有激动兴奋,更多的是压力挑战,许多会员企业家无论是技术还是管理的水平都值得我学习。再次感受到民选的力量与意义,其背后是责任使命,时刻提醒着新届理事会成员要保持忧患意识,坚定开拓务实精神,探索协会多元化的服务,稳步推进行业跨越发展,不能辜负会员们的期望。

  • 标签: 会员 竞争 协作 行业协会 理事会成员 忧患意识
  • 简介:射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓(GaN)放大器晶体管以及两套全新的氮化镓工艺,这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸耐用性的优势。

  • 标签: 产品 服务 通讯系统 氮化镓 晶体管 放大器
  • 简介:随着平板电脑的蓬勃发展,个新兴的产业链也将被带动起来。PCB制造企业,作为平板电脑产业链中的重要环节之,也迎来了空前的机遇,成为产业冬天里的“把火”。

  • 标签: 平板电脑 冬天 产业链 制造企业 PCB
  • 简介:Ahera公司近日宣布推出lO代FPGASoC(芯片系统),帮助系统开发人员在性能功效上实现了突破。10代器件在工艺技术体系结构基础上进行了优化,以最低功耗实现了业界最好的性能水平最高的系统集成度。首先布发的10代系列包括Atria~10以及Stratix~10FPGASoC,具有嵌入式处理器。

  • 标签: FPGA SoC ALTERA 突破性 优势 嵌入式处理器
  • 简介:随着安全算法的发展,其复杂性算法操作数据位数也随之迅速增加。安全算法的硬件实现和加速器化已成为必然趋势。本文针对北京华虹集成电路设计有限公司的安全算法加速器IP核的验证项目,介绍了Synopsys公司VMM验证平台AMBAVIP在其中的应用。主要阐述了选择VMM验证平台与AMBAVIP的依据;VMM环境中定向测试发生器(Generator)模块的编写、测试案例编写、安全算法的设计、仿真信息筛选方面的应用技巧。通过本验证平台,查出了加速器很多处设计错误。仿真平台验证结束后,在FPGA上对本加速器进行了大量椭圆曲线的测试。所有测试全部通过,证明了本验证平台的有效性。

  • 标签: 验证 VMM AMBA VIP 安全算法加速器 SYSTEMVERILOG
  • 简介:在POE(PowerOverEthernet)系统的终端受电设备中,限流保护调节电路保证了其稳定可靠工作。根据IEEE802.3af标准规定,受电设备开关电源启动到正常工作的过程中,电流要限制在100mA以内,在正常工作情况下电流要限制在390mA以下。本设计通过栅源比例电阻使采样功率管栅源电压与输出功率管的栅源电压保持致,采样功率管精确采样输出功率管的电流值,采样电流经栅源比例电阻转换为电压后,调节输出功率管栅源电压,来完成PD(PowerDevice)限流保护。

  • 标签: 受电设备 采样功率管 输出功率管 栅源比例电阻 栅源电压
  • 简介:碳纳米管石墨烯等新型碳纳米材料具有优异的电学、光学力学特性,在柔性电子器件领域具有广阔的应用前景。从碳纳米材料的制备器件的构建角度出发,本文介绍了基于碳纳米管石墨烯的薄膜晶体管器件的最新研究进展。我们将已有碳基薄膜晶体管器件的构建方法分为固相法、液相法和气相法三类,重点讨论比较了不同方法的技术特点发展潜力,指出了碳纳米管石墨烯材料在柔性电子器件领域中可能的实际应用前景趋势展望。

  • 标签: 碳纳米管 石墨烯 柔性电子
  • 简介:美高森美公司(MierosemiCorporation)推出用于IEEE802.11ac(亦称作第五代Wi—Fi)无线接入点媒体设备的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE802.1inIEEE802.11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器产品,通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。

  • 标签: 功率放大器 WI-FI IEEE802 应用 无线接入点 高数据速率
  • 简介:在此前成功合作的基础上,LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布,屡获殊荣的LGOptimus将推出下代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。

  • 标签: 美国高通公司 LG电子公司 智能手机 合作 处理器 芯片组
  • 简介:尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做报告,报告的题目是:迎接中国半导体产业的新轮发展高潮.

  • 标签: 集成电路设计业 半导体产业 中国 高峰论坛 产业创新 合肥