简介:电路板大厂金像电受惠于服务器与MP3大客户订单加温,第二季营运业绩可望小幅成长,将较首季成长5%至8%。
简介:随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性覆铜箔层压板(以下简称“挠性覆铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。
简介:近日,台资PCB厂商第二季营收相继出炉,第2季出货倍增。受惠于NB市场相对热络,还有大陆厂效能提升及退税利益,瀚宇博德第2季税后盈余较上一季大幅成长约11倍。加上第3季起新款游戏机用板陆续出货,美国游戏大厂新机种预估出货量为1,000多万台,瀚宇博德应可拿下其中3到4成的订单,营收有机会再成长10%。
简介:厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。
简介:由部分理事和会员单位提议,得到信息产业部有关部门支持,经理事长同意,于1999年1月19日—20日在广州珠海召开了CPCA第二次双面多层板价格协调会议。会议由理事长莫少山主持。参加会议的有从事双面、多层板生产的CPCA理事单位:汕头超声、苏杭集团、东莞生益电子、深圳华丰、深圳华发、桂林无线电五厂、江南计
简介:三星近日宣布,第二代10nmFinFET工艺已经开发完成,未来争取10nm产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10nm工艺于去年10月领先同行导入量产,目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10nm工艺生产。
简介:SPCA自成立以来,坚持“协作、交流、发展”的理念,在会员企业的大力支持下,促进了企业与政府以及行业间的沟通与交流,会员数量迅速增长,协会服务内容更趋于多元化。根据协会章程规定,第一届理事会即将任届期满,近期将召开会员大会进行换届选举,为充分发挥理事会的地位和作用,适当增补具有行业代表性和资质优良的企业进入理事会,为协会和行业的发展做更多的贡献,经秘书长办公会议研究,拟增补理事41名、常务理事13名。提请各理事及会员单位推荐或自我推荐成为二届理事会候选人。
简介:由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿
简介:由中国半导体行业协会IC设计分会主办的“第二届松山湖IC创新高峰论坛”于6月29日在东莞松山湖成功召开。东莞市常务副市长梁国英、中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、东莞市人民政府顾问宋涛到会致开幕辞,并分别对东莞市产业转型趋势、国内IC设计产业发展现状、松山湖IC产业布局做了详细报告。来自中国IC设计产业的专家,国内领先IC企业的精英及相关媒体共一百余人共聚一堂,共同商讨国产消费电子创新IC的未来发展。
简介:(接上期)三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中,钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度,必须能够保证所钻的孔,孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。
简介:随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。
简介:随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,产品竞争日益激烈;而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正确与否将直接影响产品的质量和交货期;如何在短时间内完成优质、准确的生产工具,是置前工程部面临的巨大挑战,智能自动化将势在必行,本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。
简介:本文简要介绍了二噁英和类二噁英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二噁英的来源和危害.印制线路板中的二噁英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应.
简介:本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.
简介:制造过程的控制及统计前期我们一起讨论了供应链中应用的统计方法,有助于控制不良品进入工厂内,并及时监控供应商的动态,以免发生突发状况时,影响工厂的生产运作。
简介:探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.
简介:台湾电路板协会召开“PCB产业大势系列研讨会”,工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为,目前全球的PCB生产分布中,以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头,但近几年,日本占全球PCB生产的比重持续下降,台湾则也有不少生产移往中国,预估到2014年,韩国PCB产业产值将达81.37亿美元,将超越日本和台湾地区,成为全球第二大PCB生产基地。
简介:IDC公布的《2015年第三季全球平板组装研究报告》显示,全球平板电脑与二合一可拆卸式平板组装产业,受惠于下游旺季需求出货成长强劲,出货量较前季大幅提升两成。尽管与去年同期相较,平板组装产业出货量仍持续呈现衰退状态,但全球可拆卸式二合一平板的组装产业出货量,
简介:SPCA一届三次会员大会暨二周年庆典活动内容多元,包括协会年度工作报告、增补常务理事单位、聘请副秘书长等,绿色环保和社会责任也是重要议题。此外。晚宴精彩的抽奖环节更是将大会气氛推到了高潮。
简介:碳浆(碳膏),亦称导电碳油或导电碳浆。在印制板生产中,作为导线、电阻、接触点使用日益广泛。在印制电路板生产中使用到碳浆,常常会出现各种各样的问题。本文还针对丝印液态感光油在阻焊工艺中的流程进行了介绍。
金像电第二季小幅成长
挠性覆铜箔层压板的制造
台资企业第二季营收增长强劲
论厚铜层压板的厚度均匀性控制
第二次双面多层板价格协调会议(纪要)
三星第二代1Onm工艺开发完成
SPCA将增补第二届理事、常务理事候选单位
屏蔽UV光的层压板——新材料将阻止重影图像的形成
第二届松山湖IC创新高峰论坛成功举办
员工培训实用基础教程(二)
二阶盲孔难点探讨
自动钻孔程序二次开发
印制线路板中的二噁英探究
二层挠性覆铜板制造技术-压合法
统计技术——在印刷电路板中的应用(二)
二氧化硅在覆铜板中的应用
2014年韩国PCB产值将超越日本成第大二
二合一平板组装产业出货量大幅成长
SPCA隆重举办会员大会暨二周年庆典
丝网印刷工艺在印制电路行业中的应用(二)