简介:当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。
简介:如何吸51人才?如何留住人才?如何让人才创造价值?如何淘汰不优秀的人才?在人才管理方面,华为有效地使用“桃子”、“绳子”、“鞭子”和“筛子”,值得读者关注和思考.
简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,Titan混合信号设计平台、Titan加速器和FineSim电路仿真器经验证,可与模拟、混合信号和精选专有技术的客户特定制造商LFoundry公司的互操作工艺设计包(iPDK)联合用于0.15微米技术平台。微捷码Titan和FineSim软件与LFoundry工艺技术的完美结合将可加速模拟/混合信号(AMS)产品的开发,特别是对于欧洲片上系统(SoC)开发商来说更是如此。
简介:我公司是由惠州市工业发展总公司与香港王氏集团属下王氏电路(PTH)有限公司双方合资经营的高科技企业,创办于1988年8月,1989年11月正式投产,主要生产双面及多层精密印制电路板,年生产能力达到14.4万平方米,1993年完成产值1.32亿,实现利润600万港元,创汇1100万美元。
简介:未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动,板件平放时干膜向孔内流动,通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。
简介:当全球经济进入衰退期,企业生产经营处于微利或亏损的形势下,要学会积极面对困境,重新审视自身,要把危机变为机遇,利用危机形成的力量,转变发展方式,优化产品结构,实现产业升级。
简介:厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。
简介:PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。
化学浸锡技术经验谈
人才管理核心经验:桃子、绳子、鞭子和筛子
微捷码Titan和FineSim经验证支持LFoundry互操作工艺设计包
强化环保意识 提高环保水平——王氏电路(惠州)有限公司工业废水治理经验介绍
论干膜垂流的影响及改善
从“制造业崩溃论”反思PCB企业生存
论厚铜层压板的厚度均匀性控制
论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响