简介:近期佳总、金像电、瀚宇博、统盟等厂商陆续跨入软硬结合板市场,样品先后问世,其中佳总已计划台湾厂产出软硬结合板,计划第四季迈入小量产规模,初期软硬板业绩贡献度比重,硬板占8成,软硬结合板占2成;但佳总今年才正式前往大陆设厂,除今年业绩出现转机之外,预计未来大陆厂将是业绩成长动力来源。佳总表示,今年终于前往大陆江门设厂,
简介:随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.
简介:聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chiponflex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.
佳总大步跨入软硬结合板市场
刚挠结合印制板的加工工艺研究
具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板