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  • 简介:相再流焊又称相焊(VaporPhaseSoldering,VPS)、凝聚焊或冷聚焊,主要用于厚膜集成电路,是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的,起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点,因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成相场的传热介质FC-70,

  • 标签: 焊接技术 表面组装 再流焊 气相 厚膜集成电路 PHASE
  • 简介:本文介绍的是国内外最新的同时也是最先进的SMT版模版印刷技术、文中对版模版印刷技术中三个论题作了精练的阐述:(一)在SMT版模板印刷技术中使用无铅印料的必要性;(二)从技术及产品终极质量的层面出发,提出了对无铅印料品质的若干要求;(三)从使用无铅印料的工作实践说明高端版印刷需要高素质的复合型工程技术人员。

  • 标签: 网版印刷 表面贴装 无铅印料 环境保护
  • 简介:随着电力电子技术在电解、电化行业中应用的迅速发展,大功率晶闸管整流装置和二极管整流装置、综合自动化以及稳流技术的进步,推动了我国电解铝和氯碱等工业崛起。据有关资料统计,我国2002年电解铝产量达400万吨,居全世界产量第一位。事实表明,我国国产大功率整流装置已进人世界先进行列,国产化的目标已基本实现。为了总结和推广这种技术在运行、维护、管理、设计、制造等方面的经验和创新,满足有关领导、

  • 标签: 整流装置 电解整流技术 电力电子技术 “2003年全国电解整流技术应用研讨会”
  • 简介:2018年9月19-23日,第二十届中国国际工业博览会在上海国家会展中心举行。作为工业连接技术领域的全球领先供应商,浩亭以“智能制造-连接即运行”为主题,亮相中国工博会工业自动化展,向业界展示其创新产品、前沿技术和连接解决方案。

  • 标签: 工业博览会 连接技术 工业自动化 会展中心 智能制造 创新产品
  • 简介:1月4日,工信部公告了第315批许可生产汽车、摩托车、三轮汽车的企业,河南速达电动汽车科技有限公司(简称“河南速达”)位列其中。这意味着,河南速达成为了第11家获得发改委和工信部核准的“双资质”生产企业。《公告》内容显示,同意在《公告》内设立纯电动乘用车生产企业,企业名称为“河南速达电动汽车科技有限公司”,企业注册地址为“河南省三门峡市经济开发区东区”,企业生产地址为“河南省三门峡市经济开发区东区”。

  • 标签: 河南 资质 纯电动乘用车 生产企业 经济开发区 历时
  • 简介:相再流焊(VPS)又名凝热焊接(CondensafionSoldering),现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺,它的衰落主要有两个原因:VPSI艺自身的问题和红外辐射(IR)工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多,例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射(IR)系统热效率很高,没有VPS那些与生俱来的问题。

  • 标签: 再流焊 气相 优选工艺 红外辐射 片状元件 VPS
  • 简介:文章介绍了电力系统通信的特点和需求,考虑到将来电力系统通信中的业务需求以及发展前景,建议使用MPLS技术建立电力系统通信。描述了MPLS技术的主要特点,探讨了MPLSVPN电力通信的质量和安全。

  • 标签: 多协议标签交换 虚拟专网 服务质量 异步传递方式
  • 简介:本文介绍,在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时,有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候,模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。

  • 标签: 金属模板 钢网 印刷工艺 经验曲线
  • 简介:自从新能源汽车被提升到国家战略,民间的车热情便被极大地激发出来,一大批新势力在资本、地方政府和企业的助推下风起云涌。在动力电池领域,投资过热、产能过剩的现象已经上演过,现在这一幕又将在电动车整车制造领域出现。

  • 标签: 新能源汽车 投资 规划 国家战略 地方政府 动力电池
  • 简介:论文基于横联线电流比故障测距原理,针对全并联AT供电牵引供电系统的三种不同短路故障过程进行了理论分析,然后对其进行了数学建模,并进行了机理分析,最后使用MATLAB/SIMULINK软件进行建模仿真分析,验证了横联线电流比故障测距原理的可行性。仿真结果表明,运用横联线电流比故障测距原理通过各横联线上电流值的特征可以对故障类型进行判定,同时可以精确地标定T-R、F-R、T-F直接短路以及T线或F线与上下行钢轨之间的多端短路的故障距离和方向。此种短路故障测距方法基本上解决了各种短路故障点标定问题,是解决目前我国客运专线故障测距问题的理想方案。

  • 标签: 牵引供电系统 短路故障测距 MATLAB/SIMULINK仿真
  • 简介:丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点,被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中,大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移(阻焊、可焊、抗蚀涂层等)中也大量使用版印刷的方法。

  • 标签: 网版印刷 印制线路板 印制电路板 厚膜集成电路 丝网印刷 生产效率
  • 简介:3.3阻焊油墨的工艺与控制阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过印及其它工艺方法,在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层,将需要掩蔽的导线图形保护起来,在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象,以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用,它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好,

  • 标签: 印制线路板 网版印刷 印制电路板 阻焊油墨 工艺方法 化学药品
  • 简介:PCB印过程中、会发生各样的故障,它既影响生产又影响印质量。产生故障的原因很多,不但与操作人员的技术高低有关.而且也与印料、承印物的性能、印方式、版质量、刮板等有关。如果印操作人员的技术不熟练,工作质量不禹,则容易发生印古叟障。同样,如果印料、版、刮板、印机、印环、境等不好,也会产生印故障。

  • 标签: 网印技术 PCB 故障 网版质量 操作人员 工作质量
  • 简介:PCB印过程中,会发生各样的故障,它既影响生产又影响印质量。产生故障的原因很多,不但与操作人员的技术高低有关,而且也与印料、承印物的性能、印方式、版质量、刮板等有关。如果印操作人员的技术不熟练,工作质量不高,则容易发生印故障。同样,如果印料、版、刮板、印机、印环境等不好,也会产生印故障。

  • 标签: 网印技术 PCB 故障 网版质量 操作人员 工作质量
  • 简介:3.4焊膏的使用特性指标与测量对焊膏的使用特性来说,无铅焊膏和有铅焊膏应该没有什么区别。这些使用特性是为满足使用要求而根据焊膏的配方来实现的,与焊料合金不是直接相关的。因此有铅焊膏的设备和工艺,完全可以用在无铅焊膏上。

  • 标签: 无铅焊膏 组装件 印刷 模版 网版 电子
  • 简介:针对嵌入式系统的底层网络接口给出了一种由FPGA实现的以太控制器的设计方法.该控制器能支持10Mbps和100Mbps的传输速率以及半双工和全双工模式,同时可提供MII接口,可并通过外接以太物理层(PHY)芯片来实现网络接入。

  • 标签: 以太网 FPGA 嵌入式系统 以太网控制器
  • 简介:在表面贴装装配领域,版是实现精确和可重复性涂敷焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等的关键所在。由于焊膏、密封剂、贴装胶、导电胶等透过版穿孔印刷,形成固定位置的焊膏和胶点,然后经过焊接或固化,将元件牢固固定或粘接在基底上。

  • 标签: 焊膏 网版 印刷 组装件 模版 电子