简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：热分析是个很麻烦的事情，有很多软件可以做这件事情，事实上很大一部分的工作是机构工程师做的，他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果：

简介：今年,李克强总理所作的政府工作报告,时尚名词频现,展现了政府活跃的思维和开阔的思路,让我们跟随工业发展这条主线,来做一次热词盘点吧。

简介：牵引变流系统是决定机车（动车组）动力配置的重要组成部分。变流器功率密度是车载动力系统的重点追求目标值，冷却方式与散热能力在很大程度上影响着变流系统的容量配置。本文主要介绍了CRH3型高速列车牵引传动系统基本结构及冷却方式，辅以HXD2型机车辅助逆变器自然散热工作方式，运用二次线性化的方法对逆变器主功率器件损耗进行建模，依流程计算出具体损耗值。利用热仿真软件FloTHERM和ICEPAK对功率模块特定工作状态下的热分布情况进行仿真，并与试验数据比对，证明了建模及仿真分析的有效性，为变流器的损耗计算及散热设计提供了前期指导和后期验证。

简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC／DC变换器。为了获得这样的功率密度，开关频率提高了，这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解，即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?

简介：在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0．7μm和宽度为37μm，这时的激光功率为0．5W和扫描速度为5μm／s。

简介：自从新能源汽车被提升到国家战略，民间的造车热情便被极大地激发出来，一大批新势力在资本、地方政府和企业的助推下风起云涌。在动力电池领域，投资过热、产能过剩的现象已经上演过，现在这一幕又将在电动车整车制造领域出现。

简介：

简介：化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺，预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点，质量要求等，同时结合生产实际，对沉银工艺影响因素，常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

简介：本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法，意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。

简介：为了贯彻国家信息产业部，从事印制电路生产关键岗位必须持证上岗的指示。中国电子学会生产技术学分会邀请国内具有丰富理论知识和实践经验的专家为国家信息产业部“印制电路岗位培训”编写的教材2005年版“印制板电镀、化学镀技术及三废治理“即将出版。全书共近40万字，全面系统的论述了印制电路生产中电镀、化学镀生产技术，国内、国际标准要求、检测方法，生产中所产生的三废及治理方法。同时也将介绍国内外最新的电镀、化学镀的生产设备、材料和企业。

简介：在没有硝烟的“存量市场”上，每一点份额都是企业的已定版图之内，如何在这里精耕细作，以服务提升附加值，在“工业4．0”“互联网＋”“智能化”“大数据”这些新趋势下为客户带来新的增益？已然成为每个企业市场争夺战的必争之地。