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  • 简介:MaximIntegratedProducts(MXIM)推出MAX1577Z/MAXl577Y型高效1x/2x电荷泵,可为自光LED提供高达1.1A的调节电流(可保证800mA)。采用独有的自适应模式开关技术,可为摄像模式或背光提供极高的效率(高达92%)。即使是在低电池电压情况下,其极小的开环输出阻抗仍可实现最大的自光LED闪光灯亮度。这两款器件仅需三个微型陶瓷电容,省去了升压型DC/DC转换器和薄型电感器,确保满足翻盖器式手机对器件高度的要求。MAX1577Z/MAX1577Y的1MHz高速开关频率可使用非常小的外部元件。经过优化的稳压方案确保具有低EMI和低输入纹波。

  • 标签: 电荷泵 LED 输出阻抗 背光 手机 EMI
  • 简介:电荷泵型锁相环的设计主要集中在环路滤波器。为了解决各种环路滤波器对锁定时间要求较高,并在环路带宽较宽的应用中对参考频率附近杂散抑制不够,因而致使锁相环相位噪声及杂散恶化的问题。文中以ADF4117为基础,给出了一种带三阶无源环路滤波器的电荷泵型锁相环的设计方法。该方法能有效抑制杂散,使锁相环输出达到良好的相位噪声及杂散指标。

  • 标签: 锁相环 电荷泵 ADF4117 环路滤波器 相位噪声
  • 简介:1前言高速开关和现代封装技术要求变革电子产品传统的功率分配方法——电缆线束、铜片总线和印刷电路板上的电源线与地线,期望功率分配线的电感小,电阻低,电容大,占用空间小。图1b给出的迭结构功率母线(BusBars)已应用于大型计算机系统、通信和航空电子学等的功率分配子系统,新型通用功

  • 标签: 功率母线 迭功率
  • 简介:扼要介绍复合叠的加工技术、特征、应用及发展前景。

  • 标签: 叠层 材料 基板 应用
  • 简介:研究分析了低噪声放大器的设计方法,介绍了低噪声放大器的特点,同时还介绍了低噪声放大器的网络组成和性能指标。给出了应用一种网络匹配法设计的低噪声放大器.并对电路进行了S参数和NF的仿真,并采用Asoft公司Designer软件包通过模拟集成电路国家重点实验室双极晶体管模型进行了设计分析。结果证明;这种应用SmithTool具设计网络匹配电路具有方便快捷的优点,可符合工业基本要求。

  • 标签: 低噪声放大器 Smith圆 噪声系数 DESIGNER
  • 简介:再流焊(VPS)又名凝热焊接(CondensafionSoldering),现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺,它的衰落主要有两个原因:VPSI艺自身的问题和红外辐射(IR)工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多,例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射(IR)系统热效率很高,没有VPS那些与生俱来的问题。

  • 标签: 再流焊 气相 优选工艺 红外辐射 片状元件 VPS
  • 简介:在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考(电源或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

  • 标签: PCB设计 阻抗匹配 匹配问题 原理图 计时 高速PCB
  • 简介:再流焊又称气焊(VaporPhaseSoldering,VPS)、凝聚焊或冷聚焊,主要用于厚膜集成电路,是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的,起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点,因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气场的传热介质FC-70,

  • 标签: 焊接技术 表面组装 再流焊 气相 厚膜集成电路 PHASE
  • 简介:本文研究了基于两静止坐标系中的三电压源型PWM整流器的控制方案,引入广义积分器实现三电流在两静止坐标系下跟踪控制。仿真结果证明了文中所提出的控制策略的有效性和可行性。

  • 标签: 电压型PWM整流器 静止坐标系 广义积分器 单位功率因数
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积构造(全IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:3.2.4射流喷砂法制造积多层板工艺射流喷砂加工技术,在电镀、喷漆的行业中,早已得到广泛的应用,它能最有效地将工件表面生成的氧化、锈斑、熔渣等污物除去,并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度,从而有利于涂(镀)覆层与工件表面的结合力。而在积多层板的制造中,利用射流喷砂加工微孔技术,是近几年发展起来的新工艺。

  • 标签: 积层多层板 高密度互连 工艺 工件表面 加工技术 喷砂法
  • 简介:本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。

  • 标签: 叠层型片式磁珠 电子线路 电磁干扰 电感器 磁芯
  • 简介:随着电站自动化技术的发展和新型蓄电池-阀控式密封铅酸蓄电池(俗称免维护电池)的广泛使用,磁饱和式和早期分立元件控制的可控硅充电机已不能满足新时期的要求。与此同时,微机控制晶闸管充电装置技术的发展,使控式充电机的各项性能指标都有了较大的改善,文章从电气结构特点、工作原理、综合性能等方面对控整流式充电机进行了分析并提出了进一步的改进措施,使这一先进技术得到广泛应用,以更好的提高电力直流系统运行的整体性能。同时指出了现阶段大、中型发电厂(变电站)直流系统充电设备适宜使用此种充电方案。

  • 标签: 充电机 相控整流
  • 简介:美国APC公司宣布推出AIS系列UPS,这是APC公司专门为工业应用而开发的第一个三不间断电源产品系列,目前有AIS5000和AIS3000两款产品。这一新的系列为双变换在线式UPS,额定容量为10~100kVA。AIS系列采用了APC公司屡获大奖的UPS技术,与工业应用领域的同类产品相比,具有更高的可用性,更强的可管理性和更低的成本。

  • 标签: 美国APC公司 UPS产品 AIS S系列 三相 工业级
  • 简介:1前言在电力电子技术和应用装置向高频化发展时,系统中特别是连接线的寄生参数越来越成为产生巨大电应力,威胁电力电子装置可靠性的重要因素。运行经验表明,采用GTR器件,开关频率在2kHz左右时,变频装置的总寄生电感不应超过60nH,而采用IGBT器件,开关频率达到16kHz以上时,要求其总寄生电感小于30nH。直的圆导线的寄生电感

  • 标签: 中的应用 功率母线 母线电力
  • 简介:通过对三二假管整流挢构成的功率因数校正(PFC)拓扑电路较详尽的分析,表明在无逆变功能的要求下,只需单只全控型开关元件,经脉宽州制PWM控制。在断续导通控制模式下,便可达到功率阁数接近1和交流正弦的进线电流的目的。文巾利用了单周控制和Matlab/Simulink软件,对三二极管整流的BoostPFC电路进行了建模和仿真,得出了预期的结果.证明在原理上是可行的。此PFC电路只用一只全控型开关元件,从而可能降低设备的成本。

  • 标签: 三相 PFC 电路拓扑 BOOST电路 单周控制 MATLAB/SIMULINK仿真
  • 简介:电子元件是“无源”元件的总称,是构成电子设备的重要组成部分,是从事电子元件设计、研发、生产、营销和应用人员应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以“电子元件知识”为题开展讲座,以满足广大读者增长知识和用好这些元件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿.并望提出宝贵意见。

  • 标签: 电子元件 知识讲座 R型变压器 组成部分 电子设备 元件设计
  • 简介:本文提出了电压型三逆变器定频滞环控制一种新方法。该方法主要根据直流侧电源电压、电动机反馈电动势和参考电流信号波形的微分改变滞环电流宽度,实现开关频率的稳定。该方法的特点是不需要增加额外的模拟电路,完全数字化控制。使用Matlab仿真,仿真结果证明了该方法对电压型三逆变器定频控制是有效可行的。

  • 标签: 电压型三相逆变器 定频滞环控制 滞环带宽