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  • 简介:本文介绍了微能8000kW/10kV超大容量高压变频调速系统在河北某公司炼铁高炉鼓风机节能改造的应用情况,同时分析了高炉鼓风机的工艺及可靠性要求,为高压变频器在炼铁高炉鼓风机上的应用提供了应用经验。

  • 标签: 超大容量高压变频器 高炉鼓风机 节能
  • 简介:电机保护电路的保护功能是在电机工作中实现过压过流以及欠流保护,通过对电压电流信号的采样,设定一个保护值,通过一个比较电路来判断是否过压过流或者欠流,然后通过一个驱动电路来驱动电磁继电器的吸合来实现电路的通断,就可以实现保护功能。对于保护电路的精度作了一定量的计算。

  • 标签: 电机保护 电磁继电器 比较电路 驱动电路
  • 简介:为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多,目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。

  • 标签: 封装材料 保护电路 电路板 聚氨基甲酸酯 包封材料 环氧树脂
  • 简介:电涌保护器(SurgeprotectionDevice)是电子设备雷电防护中不可缺少的一种装置,过去常称为“避雷器”或“过电压保护器”英文简写为SPD。电涌保护器的作用是把窜入电力线、信号传输线的瞬时过电压限制在设备或系统所能承受的电压范围内,或将强大的雷电流泄流入地,保护保护的设备或系统不受冲击而损坏。

  • 标签: 电涌保护器 电子设备 过电压保护器 过电压限制 信号传输线 雷电防护
  • 简介:研发了3.3kV高速IGBT模块。优化寿命控制极大降低了关断损耗和恢复损耗。该高速特性适用于双向和中频应用,例如谐振DC/DC转换器。展示了谐振DC/DC转换器模拟电路中IGBT的开关行为和二极管的反向恢复行为。显然,这种新设计的模块具有比传统高速模块更低的损耗,因此更适合与双向和中频应用。该设计概念也可用于6.5kVIGBT模块设计。另外,对谐振DC/DC转换器模拟电路,将新设计模块中二极管的损耗与3kV-SiC-JBS损耗做了比较。

  • 标签: 优化寿命 转换器 模拟电路
  • 简介:本文简述了非对称晶闸管的结构特点及其工作原理,分析了非对称晶闸管的关键结构参数对其特性的影响,以及结构参数之间的相互制约关系。对6.5kV非对称晶闸管进行了特性模拟与优化,给出优化设计的纵向结构参数。并研究了非对称晶闸管的制作工艺,样品测试结果表明,6.5kV非对称型晶闸管的设计参数和制作工艺方案是合理可行的。

  • 标签: 电力半导体器件 非对称晶闸管 模拟 优化设计 制作工艺
  • 简介:上海迪比特实业有限公司诉摩托罗拉(中国)电子有限公司、上海市百联集团股份有限公司著作权纠纷一案作出一审判决。昨日,《每日经济新闻》从上海市第二中级人民法院获悉,该院以被告摩托罗拉公司按照印刷线路版设计图生产线路板的行为不属于著作权法意义上的复制行为为由,驳回原告要求两被告停止侵权,赔偿人民币9930万元经济损失的诉讼请求。

  • 标签: 著作权保护 迪比特实业有限公司 电路板 摩托罗拉公司 中级人民法院 经济损失
  • 简介:光纤技术的局限性不在于其高压绝缘性能,而是其抗振动及耐温性能。射频(RF)无线线路能够满足这些性能。本文将研究该技术在触发1.8kV高压1GBT中的应用。

  • 标签: 无线传输方式 IGBT 触发 斩波器 编码 绝缘性能
  • 简介:采用反相方法测试台架在实际工作条件下,对ABB公司提供的实验性3.3kVIGCT进行了特性测定。这种器件在硬开关运行下的导通损耗非常小,开关损耗也降低了。这就表明一种新型大功率/中电压半导体器件已经问世,它们可以用于较高开关频率(超过1kHz)和大电流工况,以改善大功率变换器的性能。

  • 标签: 特性测试 集成门极换流晶闸管(IGCT) 反相方法测试台架
  • 简介:从近日召开的西南六省区经济协调会第20次会议上获悉,800kV云广特高压直流输电工程项目日前已经通过有关部门审查,计划于2007年开工建设,2009年建成。工程建成后将使云南澜沧江小湾、金安桥水电站等“西电东送”能源基地与广东相连接,其输电容量达500万kW。

  • 标签: 高压直流输电工程 金安桥水电站 工程项目 能源基地 西电东送 输电容量
  • 简介:英商量研科技股份有限公司宣布推出Qtoch电荷转移(QT)芯片——QT1101,它是专为诸如电气和电子设备、游戏机、移动设备等消费类应用而设计的集成电路。它是一款完整的数字控制器,能检测到接近或触摸多达10个独立按键时的信号。

  • 标签: 触摸传感器 信号 检测 芯片 科技 股份有限公司
  • 简介:“半导体行业目前存在数量庞大的供应商队伍,这引发了致过度竞争,但今后10年内可能有约40%的供应商撤出该领域。”美国Gartner于当地时间9月13日公布了关于今后半导体行业动向的调查结果。

  • 标签: 半导体行业 消费者 供应商 市场竞争
  • 简介:造成电子元件损坏的原因现在,电子元器件故障除静电直接放电外,附近的其他放电所产生的强电磁场也可能轻易地损坏今天的高速系统,且系统速度越快,越易受到影响。有实验表明:1~3ns的放电就可以产生强电磁场。在1ns的时间内,放电相应带宽就高达300多兆赫,因此,现代高速系统一般都采用VHF/UHF屏蔽及接地技术。

  • 标签: 保护器件 半导体 VHF/UHF 电子元器件 可靠 元件损坏
  • 简介:给出了一个SMIC0.13μmCMOS工艺的10bit/60MHz流水线ADC的设计方法。该电路去掉了采样保持电路,同时引入运放分享技术,从而大大降低了功耗。仿真结果显示。在60MHz时钟采样时,其ENOB为9.67bit,SFDR为75.2dB。

  • 标签: 采样保持电路 运放共享 低功耗 增益增强运放
  • 简介:介绍一种适合多种模拟信号输入的LonWorks智能节点,详细说明该节点的硬件设计和软件设计方法,它具有测量回路多,成本低,组网方便等特点。

  • 标签: 总线 智能节点 控制模块 集成电路
  • 简介:介绍了额定电压达4500V、额定电流达2000A的新型压接式封装IGBT(PPI)。在这种新器件的开发期间,特别强调系统制造商易于使用的可选用性。为了便于把压接式封装的IGBT紧固在长的骨架上,其机械设计是精心优化的。即使在骨架上的紧固会发生某些不均匀现象,这种压接式封装的IGBT由于其独特的设计,对每个芯片都用单独的压针压紧,因而它们都会发挥其完善的功能。进而,材料的选择也得到优化,以保证在野外也能达到极高的可靠性。在功率循环次数及在故障情况下运行之间的折中平衡点亦已被推向新的限界。这里的IGBT和二极管二者的芯片都是基于SPT(软穿通)技术。先进的IGBT平面元胞设计同二极管精密的寿命控制工程相结合,这样的芯片就具备了崭新的安全工作区。这就大大便利了系统设计,使原先使用的夹具或减振器成为过时。

  • 标签: IGBT 压接式封装 压接式封装IGBT 功率循环 短路失效模式 模块化率