简介:面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训。对在技能岗位工作并掌握高超技能、作出重大贡献的骨干人才,可进一步突破工作年限和职业资格等级的要求,允许他们破格或越级参加技师、高级技师考评。
简介:
简介:经李克强总理签批,国务院日前印发《上海系统推进全面创新改革试验加快建设具有全球影响力的科技创新中心方案》(以下简称《方案》)。《方案》着眼当前和长远,提出了分阶段的改革发展目标:到2020年,形成具有全球影响力的科技创新中心的基本框架体系。到2030年,着力形成具有全球影响力的科技创新中心的核心功能。
简介:2010年12月17日的上海气温在-2℃~6℃,杰佛伦西威自动化科技(上海)有限公司各个部门代表共16人再次代表公司来到嘉定福利院来探望这里的老人,为这里的每一位老人送来了冬天用的暧手袋。
简介:4月份主要印刷电路板(PCB)材料价格纷纷上涨,包括玻璃纤维和覆铜层压板(CCL)。受淡季影响,预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说,商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。
简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.
简介:本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。
简介:4.3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术1.前言众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ(1GHZ)之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。
简介:4.3.5陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术1.前言微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。
简介:4.3.8复合介质基印制电路板制造技术1.前言复合介质基之一的金属基印制电路板,作为特种印制板的一种,是印制板的一个门类,上世纪六十年代初开始运用,为美国首创。1963年,美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板,并在继电器上获得了应用。
简介:随着计算机技术、信息技术、激光技术和新材料技术的迅速发展,从20世纪后期,成像技术从模拟成像进入了数字成像新时期,数字成像的应用领域也在快速的拓宽。数字成像技术在照相上应用除了数码相机、数码冲扩机、数码摄像机外还发展为网上冲扩通过互联网受理影像打印服务。数字成像技术在医疗诊断中的应用,利用CCD图像传感器把X射线拍摄的图像数字化,
简介:2.微波印制板材料介绍2.1概述众所周知,印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性,在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说,所选用的覆铜箔板基材,与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料,是完全不同的。
简介:患肠胃病的病人终于有了福音,以后只需要吞下一个“智能胶囊”就可以检查治疗肠胃等腹腔内疾病了,不要忍受现今的内窥镜治疗、放射造影手术治疗等治疗方式带来的痛苦。从中科院合肥智能机械研究所获悉,由该所所长梅涛博士承担研究的国家“863”计划重点课题“无线肠胃检查机器人关键技术研究”刚刚在北京通过国家验收。
简介:在企业中建立工学结合的职工教育和培训体系,面向在职职工开展普遍的、持续的文化教育和技术培训,加快培养高级工和技师。
简介:2015年3月3日,为创建传统领域国际一流品牌,为跨界合作战略做好技术支撑,中信重工北京设计研究院暨智能控制系统联合实验室揭牌仪式在北京隆重举行。中科院自动化研究所所长王东琳先生,中科院自动化研究所副所长、党委副书记战超先生,中信集团总经理助理、中信重工董事长、党委书记任沁新先生,中信重工总经理、党委副书记俞章法先生出席仪式。
简介:2.2.16RO3210RO3210高频线路板材料,是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料,它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点,同时,具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性,对于精细线路之蚀刻制造有利。
简介:第三章微波印制板的选择3.1概述设计师对介质材料的选择从没有像现在这么复杂。仅仅十年前,材料的选择还是相对单纯的进行价格和性能的抉择,这就和选择环氧玻璃纤维材料还是选择聚四氟乙烯材料一样简单,环氧玻璃纤维介质一般用于数字或低频的设计,由于它成本低且易于加工往往是首选;而在军用和宇航的高频设计中,电性能是至关重要的因素,聚四氟乙烯介质材料将被采纳。
简介:2.5.7GML1032微波高频层压板(厚度为0.060±0.003英寸)1.简述:GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料,是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用,GML1032的介电常数(DK)显示其低且稳定的特性。
简介:2.4.6CLTE——陶瓷粉填充PTFE(尺寸和电气稳定性)层压板1.简述:ARLON公司生产的CLTE,是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料,为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2.98之层压板,而专门进行工程开发出的产品。
2006年,我们遵照党中央和国务院指示
高速传送用基板材料
国务院印发《方案》 上海科创中心建设进程敲定
杰佛伦西威自动化:再次拜访嘉定福利院
碳基复合材料线路板
4月份PCB材料价格飙升
微波印制电路板的材料选用
高强度耐高温发泡封装材料研究
微波材料选用及微波印制电路制造技术
UV固化技术在数字成像材料中的应用
中科院合肥智能所首创机器人将可进肚查肠胃病
中共中央、国务院关于加强高技能人才工作的指示(摘录)
中信重工北京设计研究院暨智能控制系统联合实验室正式揭牌
微波材料选用及微波印制电路制造技术(连载)
微波材料选用及微波印制电路制造技术连载…
微波材料选用及微波印制电路制造技术连载
微波材料选用及微波印制电路制造技术连载...