简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。
简介:将市售novolac酚醛树脂(PF)加热到高温后。所得到的细碳纤维中出现了显著的不均匀石墨化现象,这在以往的文献中已有过报道。如图1所示,以CuKα射线为X射线的辐射源,细碳纤维的(002)晶面衍射图谱包括2个峰,1个在26.5℃(G-组分),1个在26℃(T-组分),2个峰重叠在1个很宽的峰上(A-组分)。不考虑内部标准的情况下,由Scherrer公式计算出G-组分和T-组分的微晶厚度分别是21nm和16nm。我们试图通过透射电镜来识别这些出现在细碳纤维中的晶体。由于这些晶体无法在透射电镜上成像,我们找到了如下文中所描述的方法,来合理地分析这种现象。