简介:有嵌入的金属性的Ninanocrystal(Ni-BaTiO3)的取向附生的BaTiO3电影成功地在SrTiO3(001)上被制作通过激光的单人赛水晶的底层分子的横梁取向附生(L-MBE)技术。高决定传播电子显微镜学(HRTEM)和有Kramers-Kronig分析方法的电子精力损失光谱(鳗)被采用描绘微观结构,基本分发和这些电影的电子结构。HRTEM结果建议BaTiO3的结构与a=0.399nm和c=0.403nm的格子参数是四角形的。精力散X光检查光谱学(EDX)证实了在BaTiO3取向附生的电影成功地嵌入的金属性的Ninanocrystal。Ni-BaTiO3合成电影与NiNC轮流出现的取向附生的BaTiO3(110)层是复合的数组(111)层。而且,嵌入Ninanoparticles导致的不合身的衣服脱臼的存在被HRTEM图象清楚地也表明。鳗的NiL2,3边表明处于他们的金属性的状态的NiNC在BaTiO3矩阵一致地被嵌入。关于在Ni鳗的L3边的大约7eV的化学移动也被观察。在这些电影的BaTiO3的光乐队差距是大约3.84eV,高,比3.55,为纯BaTiO3的eV在空间拍摄温度。
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简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。
简介:Thisstudywasconductedtodiscusstheeffectofrollingstrainonmicrostructureandtensilepropertiesofdual-phaseMg-8Li-3Al-2Zn-0.5Y(wt%)alloy,whichwaspreparedbycasting,andthenhomogenizedandrolledat200℃.Therollingprocesswasconductedwith10%reductionperpassandfivedifferentaccumulatedstrains,varyingfrom10%to70%.Theresultsindicatethattheas-castandas-rolledMg-8Li-3Al-2Zn-0.5Yalloysarecomposedofα-Mg,β-Li,AlLiandAl2Yphases.Afterrollingprocess,anisotropicmicrostructurewasobserved.a-Mgphasegotelongatedinbothrollingdirectionandtransversedirectionwiththeadditionofrollingstrain.Consequently,thestrengthofthealloyinbothdirectionswasnotablyimprovedwhereastheelongationdeclined,mainlycausedbystrainhardeninganddispersionstrengthening.Thetensilepropertiesoftheas-rolledalloysintheRD,nomattertheYS,UTSortheelongation,arehigherthanthoseoftheTDduetotheirlargerdeformationstrainandsignificantanisotropyinthehcpα-Mgphase.Inaddition,thefractureandstrengtheningmechanismofthetestedalloyswerealsoinvestigatedsystematically.