简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

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简介：作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，

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简介：780N/mm{sup}2gradehot-rolledhigh-strengthsteelsheetforautomotivesuspensionsystem,Acomputationtoolforhydroformingpredictionusinganinverseapproach,Amechanisticunderstandingoftheformabilityofmagnesium:examiningtheroleoftemperatureonthedeformationmechanisms,ANew5xxxseriesalloydevelopedforautomotiveapplications,Anewdual-phasesteelforautomotivebodypanels,ANEWKINDOFNDFEBMAGNETPREPAREDBYSPARKPLASMASINTERING.

简介：Characteristicsof590MPagradelowYPtypehotdipgalvannealedsteelsheet;Characterizationofcold-rollcdTRIPsteelsforstructuralcrash-relevantapplicationsintheautomotiveindustry;Characterizingtheinnerstructureofcontinuouslycastsectionsbyusingaheattransfermodel;CURV-Anewlightweight,recyclablematerialforautomotiveapplications;

简介：Developmentofimmediatefittingsocketsystemforartificialleg(evaluationofstrengthandcastingperformance);Developmentofnew55%AI-Zncoatedsteelsheetswithexcellentcorrosionresistanceandformability""""SUPERGENIUS"""";Developmentsinthetexturingofsheet-metalsurfaces;Double-sidedhigh-pressuretubularhydroforming;Effectofadiabaticheatinginsomeprocessesofplasticdeformation

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简介：通过对模具设计中的经济性及资源环保性的阐述，简要介绍了在模具设计中如何考虑解决以上方面问题的思路与方法。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：1、引言在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organsmetallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。

简介：0前言为提高汽车车体的防锈性能,在防锈钢板的应用比例扩大的同时,电镀层厚度加大的合金化熔融镀锌钢板(GA)成为了汽车用防锈钢板的主流.

简介：一次性罐盖是一种常用的油漆、茶叶桶罐盖，由于该盖密封性能强、结构比较简单，制造也较容易，所以已成为各制罐厂家必有的产品。但一次性罐盖传统的生产要用复合模冲压和卷边机构来完成，操作复杂、费工费时，效率太低。针对市场发展的趋势和我厂的生产需要，决定在不影响罐盖密封性能和外观质量的前提下，改进一下工艺要求，从而减少操作程序，

简介：该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性基团，很好地解决了在覆铜板应用中聚苯醚树脂耐溶剂性和耐热性差的问题。

简介：2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。

简介：气体辅助注射成型(简称气辅成型)技术是较新发展出来的具有革命性的成型技术,这项技术被誉为继往复螺杆系统发明后第二次注射成型技术的一大革命.气辅成型技术与传统的注射成型技术相比,具有很大的优越性.

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简介：介绍腐蚀管道可靠性评价理论基础和具体方法，讨论腐蚀缺陷分类。针对裂纹缺陷和局部腐蚀缺陷，分别介绍以材料强度指标和壁厚指标为门槛值的可靠性评价方法。