简介：

简介：随着智能小区建设的逐步开展,针对气、水、电表应用远程抄表集中监控系统,可有效获得用户水电气的原始使用数据,实现实时抄表,避免错抄、漏抄、估抄等现象的发生,提高计量精度。采用高效的统计分析手段,解决抄表难、收费难、统计分析及管理难等一系列问题,从而有效提升专业化管理水平。

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简介：三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。

简介：本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新.

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简介：目前基于流体和震动物体成像照相技术的成像在瞬时性和实时性等方面都有很大的局限，一般需要几分钟才能完成需要的图像。英国诺丁汉大学的全场流和震动成像技术，采用激光多普勒技术，

简介：虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障，但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力，许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明，但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了，然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象，并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成，墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

简介：AVid推出了首款非线性工作流程引擎AvidInterplay^TM。AVidInterplay^TM将完整的内容管理、工作流程自动化和安全控制性能都融入到一个开放的系统中。它通过一个数据共享媒体中心，运用强大的安全和校正控制性能，从项目开始到完成，平稳的管理项目的整个流程。

简介：随着电力电子技术的发展,对于功率器件的要求也越来越高。为了更好的满足大功率应用场合的要求,需要多SiCMOSFET进行并联,目前并联应用的方案在电机控制、逆变器等电力电子系统中的应用前景十分广泛。但是,由于SiCMOSFET的静态因数和动态因素会直接影响到并联SiCMOSFET的均流特性,从而造成单个器件承受过大的电流应力而损坏。因此,对于SiCMOSFET均流特性的研究是非常有必要的。本文通过对SiCMOSFET电路模型进行研究,给出了一种将两个功率支路共同接入同一共用磁芯的耦合线圈进行主动均流的方法,并对主要功率器件的设计方法进行了研究。

简介：气相再流焊（VPS）又名凝热焊接（CondensafionSoldering），现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺，它的衰落主要有两个原因：VPSI艺自身的问题和红外辐射（IR）工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多，例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射（IR）系统热效率很高，没有VPS那些与生俱来的问题。