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  • 简介:按照常规,本刊将在今年12月份开始对现届编委会进行换届筹备工作为了充分发挥编委会中学术带头人及专家的指导作用,决定分步骤进行换届工作,请现届诸位编委关注。我刊编委会对于刊物近几年的持续发展起着重要的促进作用。

  • 标签: 编委会 学术带头人 筹备工作 持续发展
  • 简介:在今年5月15日本刊召开的“UPS供电系统技术发展与前瞻专题研讨会暨2014第十届UPs及其供电系统用户满意度调查结果揭晓大会”上,张乃国主编代表杂志社宣布了“2013年度《UPS应用》优秀作者和热心编委获奖名单”,并颁发了荣誉证书及奖品、他说:

  • 标签: 获奖名单 《UPS应用》 编委 作者 UPS供电系统 《UPS应用》
  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:

  • 标签: 封装技术 电子制造 杂志 中国电子学会 半导体器件 测试技术
  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。

  • 标签: 技术性刊物 中国电子学会 前沿技术 半导体器件 技术交流 封装测试
  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,

  • 标签: 电子封装 杂志 中国电子学会 半导体器件 测试技术 生产技术
  • 简介:在《印制电路信息》荣获国家统一刊号(1998/12/17;刊号称为CN31-1791/TN)后,于1999年1月17日在深圳邮电会议中心召开了CPCA第三次编辑委员会。参加会议的有:姚守仁、顾昌寅、(以下按姓氏笔划)王龙基、王厚邦、卢耀普、伍国栋、陈文录、林金堵、柯玲龄、梁志立、秦鹤鸣、柴永茂同志。因事、病请假的有:李世豪、祝大同、

  • 标签: 电路信息 编委会 国家统一 印制电路 刊号 会议中心