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  • 简介:本文叙述了信息融合技术的发展与应用沿革,特别是重点给出了信息融合技术及应用中的一些基本概念,对澄清某些模糊概念或不准确认识会有积极作用。本文所整理并呈现给读者的美国国防部关于信息融合的JDL滚动发展体系结构型和关于一级(含零级)融合的功能模型,对国内从事该领域研究和应用的技术人员也会有一定的裨益。

  • 标签: 信息融合 数据融合 态势估计 威胁估计 时空配准
  • 简介:由于超宽带(UWB)的特性,它必然会对共享频段内的其他窄带系统产生干扰,并且自身也将受到其他系统在某频段的强干扰。因此,UWB系统必将面对两个比较突出的问题,在共享频谱的时候不得对已有的窄带系统造成有害干扰,同时UWB系统也可能受到来自其他系统的强窄带干扰。目前,所有针对这个问题的解决方案都是针对UWB系统本身进行优化设计,研究思路大都是集中在UWB脉冲信号波形的设计与优化上,

  • 标签: 宽带无线通信系统 结构模型 UWB系统 优化设计 窄带系统 强干扰
  • 简介:在基于卫星的导航定位系统中,各类用户终端如何真正实现“动态导航”是广大用户对整个系统先进性体会最直观的表现形式之一。因此,进行统一的动态导航电子地图数据结构设计成为实现“动态导航”的关键技术。本文通过研究动态导航电子地图数据结构型,提出适合数据差分更新的动态导航电子地图数据结构的技术解决方案,为基于卫星的导航定位系统及终端设计提供必要的技术基础。

  • 标签: 导航电子地图 数据结构模型 动态导航 导航定位系统 数据结构设计 用户终端
  • 简介:近年来随着社会信息化日益成熟,各种通信技术不断涌现,互联网已经成为现代社会最重要的信息基础设施之一,成为语音、数据和视频等业务统一承载的网络。人们的生活已经离不开互联网,中国的手机用户已经达到近13亿。为了满足如此庞大的客户需求,运营商通常相隔一定间距建造一座移动电话基站通信塔以满足布点和覆盖面的需求。

  • 标签: 基站通信 通信塔 信息基础设施 迎风面积 角钢塔 体型系数
  • 简介:<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%~54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

  • 标签: 模块电路 Northrop 谐波混频器 收发机 Bandwidth DIGEST
  • 简介:本文根据邮政及物流钢结构建筑中电气设计及现场验收时的实际情况进行分析,对钢结构建筑物设计中照明设计、动力配电、防雷接地、消防报警设计等相关问题做出简要的归纳总结。

  • 标签: 钢结构 照明 动力配电
  • 简介:手机中出现的较多稳压模块为5脚和6脚,也有一部分稳压模块为8脚和10脚,它们大多数应用在电源部分作为稳压输出,特别是在CDMA手机中,由于许多都没有电源IC,而采用了5脚或6脚分立式稳压模块供电,每个稳压模块输出1—3组稳压电源供给手机各单元电路,根据现有的资料,以及它自身的规律。对稳压

  • 标签: 手机 稳压模块 单元电路 电路原理 CDMA手机 检修
  • 简介:SEMiTART一款专为软启动设备设计的反并联非绝缘型晶闸管模块,其主要优点在于紧凑的结构。一个采用SEMiSTART模块的400kW软启动器的尺寸只相当于采用传统的平板晶闸管装置的六分之一。该模块被设计用于过载情况,它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级。尺寸最小的模块可承受560A的过载电流,最大的则能够承受最高3000A的过载电流长达20s(在启动阶段),最大阻断电压为1400V和1800V。

  • 标签: 晶闸管模块 过载电流 设备设计 软启动器 晶闸管装置 电流等级
  • 简介:功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块(GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM)的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。

  • 标签: 功率电子模块 封装结构 封装技术
  • 简介:SiC(碳化趟材料作为第三代半导体材料,具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点,因此,SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此,同时为了实现模块的自主可控化,将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代,制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序:回流、铝线键合、点胶、灌胶。

  • 标签: SIC 功率模块 回流 键合 点胶 灌胶