简介:摘要:印制板焊盘的附着力与基材以及焊盘本身的防脱落设计有关,焊盘较小且靠近板边缘,未做任何的防脱落固化设计,焊接过程中将会存在很大的脱落风险,本文通过分析,导致焊盘脱落的根本原因为设计初期对焊盘未做防脱落固化设计,并提出了相关设计的注意事项。
简介:摘要:无损检测技术在印制板质量检验中的应用十分广泛。这些技术通过非破坏性的方法,能够快速、准确地检测印制板的缺陷和问题,确保产品的质量和可靠性。其中,常用的无损检测技术包括X射线检测、超声波检查、热红外检测和涡流检测等。这些技术具有高效性、全面性、自动化和安全性等优势。它们能够快速扫描和分析印制板,检测到微小的缺陷、焊点问题等,避免因质量问题导致的故障或损失。无损检测技术的应用能够提高印制板制造过程的效率和质量,降低生产成本和风险。
简介:摘要:在SMT技术下的印制电路板制造工艺当中,其产品最终的可焊性处理对其产品的使用起着非常关键的效果。但值得注意的是,影响印制板发生可焊性不良的因素比较多,所以在印制板的整体质量控制技术上还有待提高。对此,本文通过对印制板可焊性不良工艺技术案例进行分析后,对可能发生的可焊性不良问题进行排查,并给出对应的故障定点。
简介:摘要:在印制板电镀过程中,金属离子的传输机制及其影响因素是影响电镀质量和效率的关键因素。通过分析金属离子在电镀过程中的传输机制,探讨了影响这一过程的多个关键性因素,通过对电解液中金属离子的溶解和扩散过程的详细研究,揭示了金属离子在电镀液中的传输路径和规律,通过对电极表面的反应动力学和电化学过程的分析,阐述了金属离子在电极上的沉积和析出机制,在此基础上,进一步研究了温度、电流密度、氯离子浓度等多个因素对金属离子传输的影响,为优化印制板电镀工艺提供理论依据,通过深入挖掘金属离子的传输机制及其影响因素,本文为提高电镀效率,优化产品质量提供了新的视觉和可行性及建议。