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  • 简介:摘要高科技产品对电子元件有着越来越严格的要求,微组装和芯片组装技术的发展和应用,可以满足可靠性和小型化,以及高密度等的要求。虽然国内在这方面的研究相对较晚,但发展速度还是很快的。

  • 标签: 微组装 多芯片组装 技术 现状
  • 简介:摘要当今时代,我国国民经济呈现稳定发展趋势。电力产业规模持续扩大且电气工程技术水平日趋成熟,社会对于电气工程技术提出全新的要求及标准。受电气工程蓬勃发展的影响,得到越来越多从业人员的关注及重视,主张培养更多的专业电气人才,实现推动电力产业可持续性发展的目标,为电力企业谋求更多的经济效益。但是,基于现状角度分析,国内电气工程自动化控制水平尚且潜在一些较为明显的问题,特别是技术层面问题无法忽略。如何弥补电气工程自动化控制的技术缺陷,是技术人员所面临的主要挑战。

  • 标签: 电气工程 多模块智能化 控制技术
  • 简介:摘要:文中针对一种厚膜混合集成通道信号调理模块电路进行了理论分析,并对该产品的关键技术攻关情况进行技术分析讨论并做出了总结。介绍了该产品的电路、结构以及产品特点,并进一步论证了通道信号调理模块批产化问题,同时也对行业特点及其发展方向进行了相关探讨。

  • 标签: 多通道信号调理模块 厚膜混合集成 产品可靠性
  • 简介:摘要:在国内科技水平逐步提升的背景下,电气工程控制系统也在高速向更高层次发展,因此本文以PLC技术的优化为重点,多方-模块控制系统借助设备控制试验得到有效验证。智能控制技术在现代社会发展中的重要作用凸显了设备的高稳定性,为智能技术在电气工程中的充分融合和良好发展奠定了坚实的基础。

  • 标签: 电气工程 多模块 智能控制技术
  • 简介:摘要在国内科技水平逐步增强的背景下,电气工程控制系统也在高速向更高层面发展,那么在本文中,就以PLC技术优化为着力点,借助对设备控制的试验,有效证实了模块智能化控制技术在现代社会发展中的重要作用,突出设备高度的稳定性,为智能化技术在电气工程中的充分融入和良好发展奠定有力的基础。

  • 标签: 电气工程 多模块 智能化控制技术
  • 简介:摘要:绝缘电阻测试是电源模块生产过程中不可或缺的一项指标。检测绝缘电阻才能保证线路送电后不会出现漏电和短路事故,所以对质量的要求更加严格。传统的绝缘测试方法对于大部分军品已不适用,为解决此问题进行了工位电源模块绝缘测试工装的设计。

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  • 简介:摘要:模块化和智能化都是当今较为热门的名词,二者都充分体现了现今工程制造中的核心理念。模块化关键在于拼接与拆解,通过将一个大的任务分解为若干个小的任务,进而分别对小任务进行同时处理,以达到任务整体的有效进展。智能化就是通过将一些固定的反馈机制编入到软件中,然后根据实际中发生的事情依照已经编好的程序作出反馈,进而达到人不在场也能够做出有效控制的效果。而电气工程的特点在于结构的庞大复杂,过去对其的管护过程相当耗时费力,而通过多模块智能化控制技术,可以有效地对电气工程系统的各个方面进行调整,并且在出现问题的时候还可以根据该控制技术所提供的信息进行迅速地找出问题所在。

  • 标签: 电气工程 多模块智能化控制技术 技术分析
  • 简介:摘要:在电力系统的运行中,电气工程的自动控制占据着非常重要的地位,其质量对整个电力系统的运行起着至关重要的作用。因此,有必要分析智能技术在电力工程自动控制中的应用,以保证电力系统的正常运行。

  • 标签: 智能控制技术 电气工程 自动控制 应用
  • 简介:摘要本文以PLC技术优势为切入点,通过对装置控制系统实验,充分肯定了模块智能化控制技术的社会价值,更显系统较强的可靠性,为智能化技术在电气工程中的高效应用提供坚实的保障。

  • 标签: 电气工程 多模块 智能化控制技术
  • 简介:摘 要:变频空调器IPM模块发热量大,行业内已开发出采用制冷剂冷却的高效散热方案。通过分析冷媒散热的技术原理,了解到存在凝露风险,当流经散热模块的冷媒温度低于周围空气露点温度时,散热模块就可能会凝露。对此,本文以联机空调系统为例,进行测试验证,得到一些进展,在常规的制冷、制热使用情景中,冷媒散热模块不会凝露,可靠性高,为后续同类产品的开发提供参考。

  • 标签: IPM模块 冷媒散热 凝露
  • 简介:摘要 在传统的软件仿真模型中,随着模块电平换流器(Modular Multilevel Converter, MMC)电平数的升高,MMC子模块数目增加,仿真所需要的时间会急剧增加。在现有多核处理器的串行架构下,传统的软件仿真在MMC电路电平数超过50电平时,会导致MMC电路基本无法仿真,更不能满足实时仿真的实时性需求。为解决这一问题,本文采用基于FPGA的等效MMC子模块,在FPGA中建立MMC主回路模型,利用FPGA的并行运算特性和流水线特点,采用分时复用技术,可将MMC主回路扩展到几百上千电平规模,且能够满足MMC系统仿真的实时性需求。在不降低仿真精度的情况下,利用FPGA和分时复用技术可以建立大规模MMC系统仿真模型。本文搭建了21电平MMC主回路模型,仿真结果验证了模型的正确性。

  • 标签:   FPGA 模块化多电平换流器 子模块 分时复用
  • 简介:摘 要:张家山泉群工程矿泉水生产项目为大跨度管桁架结构。其中主桁架为圆管桁架,共计20榀,每一榀的高度、宽度、弧度均不相同,常规方法拼装耗时耗力。制作若干个模块化的拼装小平台,通过合理组合摆放这些拼装小平台,使其满足不同曲率管桁架的拼装,从而提高施工效率。

  • 标签: 钢结构 模块化 管桁架拼装
  • 简介:摘要:设计了一种食品安全快速检测系统,包括硬件的设计和软件的开发。系统硬件由单片机控制单元、多路数据采集单元和检测模块组成,系统软件在 Android 开发环境下设计,包含检测控制、数据处理保存、打印结果等。该系统采用模块化设计,可根据不同的检测项目需求更换不同的模块,不仅满足功能多样性的要求,并且使检测操作更加简便快捷。

  • 标签: 模块化 食品安全 快速检测 Android 单片机
  • 简介:摘要:近年来,手指静脉识别已发展成为一种主要的生物特征。尽管在识别准确性和可用性方面有了各种改进,但手指静脉识别仍然远不够完美,因为它受到低对比度图像和其他成像伪影的影响。三维或多角度的手指静脉识别技术为解决当前的一些问题提供了一种方法,特别是手指的错位和旋转。在这项工作中,我们提出了一种新的透视手指静脉捕捉设备,它是基于镜子,相对于大多数现有的设备,它通常是基于多个相机。这款新设备只使用了一个摄像头,一个单一的照明模块和几个镜子来捕捉手指在不同的旋转角度。

  • 标签: 手指静脉模式识别 多透视指静脉捕捉装置 三维血管识别技术
  • 简介:

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  • 简介:摘要通过运用消弧线圈并联小电阻接地的方式,能够快速对接地故障进行有效处理,在高压配网架空线路建设过程,这项应用技术已经逐渐被应用其中。本文首先对不同接地方式做了比较与分析,指出了消弧线圈并联小电阻接地方式的优越之处,之后针对当前消弧线圈并联小电阻模块接地系统的原理以及相关设备进行概述,同时结合实际工程,分析消弧线圈并联小电阻模块接地系统的实际应用成效,以供参考。

  • 标签: 消弧线圈 并联小电阻 接地系统 实际应用
  • 简介:摘要通过运用消弧线圈并联小电阻接地的方式,能够快速对接地故障进行有效处理,在高压配网架空线路建设过程,这项应用技术已经逐渐被应用其中。本文首先对不同接地方式做了比较与分析,指出了消弧线圈并联小电阻接地方式的优越之处,之后针对当前消弧线圈并联小电阻模块接地系统的原理以及相关设备进行概述,同时结合实际工程,分析消弧线圈并联小电阻模块接地系统的实际应用成效,以供参考。

  • 标签: 消弧线圈 并联小电阻 接地系统 实际应用
  • 简介:摘要:IGSS作为衡量VDMOS芯片的一个重要参数,通常在Fab厂晶圆生产阶段会严重影响晶圆良率,根据管芯尺寸大小的不同,会直接影响1-5%甚至更多的良率,同时IGSS也是一个比较难解决的问题,直接影响Fab厂及下游客户的经济效益。那么本文从晶圆级VDMOS芯片的IGSS漏电失效分析入手,用一种经济有效的方法从发现问题到最终确定问题进行全面描述。以供同行业工作人员参考。

  • 标签: VDMOS IGSS 液晶热点定位 化学腐蚀
  • 简介:摘要   随着数字电路的不断迭代发展,雷达的波形产生技术和数字接收技术相较于过去有了翻天覆地的变化:DDS芯片、DA芯片、AD芯片的大量突破使得雷达数字化领域进一步扩大,这些芯片工作所需的时钟频率和频率稳定度要求也随之同步提升,这就要求频综电路能够提供更高频、更稳定、更纯净的时钟电路。本文设计的频综模块输出的采样时钟600MHz相位噪声达到-141.08dBc/Hz@1kHz,-153.65dBc/Hz@1MHz,波形时钟3500MHz相位噪声达到-128.58 dBc/Hz @1kHz,-136.73 dBc/Hz@1MHz,均超出芯片的时钟要求,能够有力的支持数字电路稳定工作,并且电路性价比很高,可以批量生产。

  • 标签:   时钟 高频 相位噪声
  • 简介:摘要:随着时代的发展,光纤通信芯片技术也随着科学技术的高速发展已经取得了新的研究成果,同时这种技术的产生为后期我国的通信技术发展也带来了福音。为此要想加快内部管理工作落实,分析当前光纤通信芯片的实际工作特性,作为研究管理人员就应当在现有的技术手段下,对光纤通信芯片的实际工艺进行综合的分析观察探究,以更好地判断光纤通信芯片生产工艺的实际特点。但是在当前的研究分析过程中,由于受到市场环境、外部技术手段等多方面因素的影响,光纤通信芯片的工艺仍旧存在多方面的影响。为此本文结合国内外对于光纤通信芯片的最新研究动态分析,判断芯片设计过程的实际工作流程,最终对超高压电路中的各种器件进行分析比较,以此探究光纤通信芯片的实际工艺特性,为后期的光纤通信芯片技术创新奠定坚实的基础。

  • 标签: 砷化镓 芯片工艺 光纤通信