简介：在技术成熟度的评价过程中,现有的TRL（技术成熟度等级）评价方法、TRIZ（发现并解决问题的理论）评价法以及性能预测法均存在有效数据缺乏和评价结果不够精确等不足。采用了基于文献统计的方法,探索技术成熟度的评价方法及实施流程。研究技术指标的构建方法,结合logisticregression（逻辑回归）技术,构建技术发展模型,以保证数据的有效性和拟合结果的准确性。针对二维、三维及系统级多芯片模块3种技术,开展方法的应用研究。研究结果表明,基于文献统计方法的多芯片模块技术的评价结果能合理地解释实际情况下技术的发展程度,验证了文章提出方法的可行性。

简介：目的：解决全指标便携式多导睡眠监测系统的信号采集、显示和数据储存问题。方法：选用低功耗单片机、大容量Flash芯片和LCD模块，通过软、硬件设计，实现多导信号的采集、显示和存储。结果：研制成功可实时多导采集、显示与储存12导生理信号的电路模块和驱动程序。结论：本文提供了适用于全指标便携式多导睡眠监测系统的信号采集、显示和数据储存的方法。

简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

简介：本文阐述了集定位与通信于一体的北斗芯片级模块化组件设计思路及具体方案设计。

简介：摘要高科技产品对电子元件有着越来越严格的要求，微组装和多芯片组装技术的发展和应用，可以满足可靠性和小型化，以及高密度等的要求。虽然国内在这方面的研究相对较晚，但发展速度还是很快的。

简介：芯片很幸运,经常引起关注，特别是当它与石油对比的时候：2012年中国进口芯片约1724．99亿美元，进口石油2207亿美元。

简介：摘要：多联机室外机总能力根据室内机负荷的变化实时调整，开哪些室外机，各室外机的频率如何确定，如何动态实时实现整个室外机系统最佳能效比，缺乏一个比较有效的方法。笔者根据各室外机压缩机不同工况下的能效比、室内负荷和室外机能力，实现多联机系统室外机的最佳组合和各压缩机频率选择，保证整个系统运行处在最佳能效比状态。

简介：SiC以其具有高绝缘击穿电场强度的特性,非常适宜于功率半导体器件应用。本文系统阐述了SiC功率芯片及SiC功率模块的产品化开发动向。

简介：文章介绍了美国MAXIM公司的MAX1487芯片在RS485标准接口中的应用，给出MAX1487芯片的内部结构、管脚功能及其工作原理，并提供了其在PC机与单片机远程多机串行通讯的应用电路、通信原理、数据包协议、通讯程序流程图。另外，还介绍了单片机C51编写的通讯软件及用C++Builder建立在Window98／95环境下的计算机端通信软件的实现。

简介：在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上，工信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示，从全球目前TD—LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端，工信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确，TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。

简介：摘要当今时代，我国国民经济呈现稳定发展趋势。电力产业规模持续扩大且电气工程技术水平日趋成熟，社会对于电气工程技术提出全新的要求及标准。受电气工程蓬勃发展的影响，得到越来越多从业人员的关注及重视，主张培养更多的专业电气人才，实现推动电力产业可持续性发展的目标，为电力企业谋求更多的经济效益。但是，基于现状角度分析，国内电气工程自动化控制水平尚且潜在一些较为明显的问题，特别是技术层面问题无法忽略。如何弥补电气工程自动化控制的技术缺陷，是技术人员所面临的主要挑战。

简介：摘要：文中针对一种厚膜混合集成多通道信号调理模块电路进行了理论分析，并对该产品的关键技术攻关情况进行技术分析讨论并做出了总结。介绍了该产品的电路、结构以及产品特点，并进一步论证了多通道信号调理模块批产化问题，同时也对行业特点及其发展方向进行了相关探讨。

简介：摘要：在国内科技水平逐步提升的背景下，电气工程控制系统也在高速向更高层次发展，因此本文以PLC技术的优化为重点，多方-模块控制系统借助设备控制试验得到有效验证。智能控制技术在现代社会发展中的重要作用凸显了设备的高稳定性，为智能技术在电气工程中的充分融合和良好发展奠定了坚实的基础。

简介：我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?

简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

简介：多芯片组件MCM（MultiChipModule）是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯片封装密度的增加，计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展，然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。

简介：针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度，是对其进行降温最直接有效的一种方式；合理布局可以避免热集中现象。针对MCM单位体积内的功耗大，芯片热失效和热退化现象突出，对其芯片凸点和无铅焊料球进行了可靠性分析；结果表明，内应力最大处位于凸点与芯片的接触面上，凸点与基板和焊点与PCB的接触面均为高应力应变区域，是焊点的薄弱环节。

简介：摘要：随着教研工作的高速开展，我们需要在教学过程中研究更加多元化的教学方式，在小学语文的教学过程中，高年级的阅读教学是一个较为难以攻克的问题。所以本文将针对笔者在教学过程中遇到的具体内容，对多文本阅读课型及通用教学模块探索进行简单研究。

简介：摘要在国内科技水平逐步增强的背景下，电气工程控制系统也在高速向更高层面发展，那么在本文中，就以PLC技术优化为着力点，借助对设备控制的试验，有效证实了多模块智能化控制技术在现代社会发展中的重要作用，突出设备高度的稳定性，为智能化技术在电气工程中的充分融入和良好发展奠定有力的基础。

简介：摘要模块化多电平变流器（modularmultilevelconverter，MMC）启动过程需要对电容进行充电，目前主要采用不控充电，但该充电方法并不能将电容电压充到稳态运行时的电压值。为解决该问题。本文分析模块化多电平变流器预充电优化策略。