简介：本文研究的目的是介绍了电子布织造的毛羽定义和形态,根据织机处产生毛羽的经纬向、左中右位置和形态不同,着重分析了电子布毛羽产生的要因分析及其改善对策。

简介：5月14日，全国重点城市高校电子产品及纸塑铝复合包装绿色回收公益活动在清华大学环境学院举行。本次活动由中国物资再生协会电子产品回收利用分会及资源强制回收产业技术创新战略联盟联合主办，清华大学学生绿色协会承办。来自北京20余所高校及再生资源回收利用企业的200余名代表参加活动。

简介：本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述,并对电子电路铜箔供应现况,以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展规划等作了阐述与分析。

简介：苏州的台资腾辉电子公司首席运营官钟健人先生接受了PCB网城采访。他向记者介绍:在亚洲,腾辉电子是除了日本公司以外产品最齐全的公司,这意味着我们可以提供各式各样的CCL、铝基CCL、适用于军工和航天用特殊基板、软硬结合板等,满足业内

简介：提出一种基于有限体积法的二维数学模型，以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象，包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明，深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度，并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前，匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后，所有的计算结果与实验结果进行对比，来验证数学模型的可行性。