简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

简介：

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：1反映国内外封装测试技术的综述文章。

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,

简介：~~

简介：1．范围本标准规定了电子信息产品中有毒有害物质或元素的名称和含量、环保使用期限、可否回收利用及包装物材料名称的标识要求。

简介：

简介：北京市发改委主任张工日前透露，继国家出台十大产业调整振兴规划后，北京也根据实际情况制定了八大产业振兴规划，具体实施方案将于近期陆续出台。

简介：由于通信科技发达，缩短了人与人之间的距离，目前业者针对年轻族群对交友的需求，开发项名为“求偶呼叫器”，俗称交友机的商品，满足新人类对交朋友与扩大生活圈需求。

简介：

简介：中华电信公司与民营电信业者间的接续费率，在经过近半年的协商后近日底定，中华电信近日与太平洋电信、和信、东荣、东信与泛亚五家大哥大业者签约，每分钟接续费率1.6新台币，民营电信业者尽管不满意但也都三接受，企图达到尽快与中华电信联网、开台营运。中华电信与八家民营呼叫器业者的接续费较早答订，近日签订与五家民营大哥大业者的合约后，至此完成与14家民营电信公司的接续费合约。

简介：至今已投入90亿元建设经费的台湾远东集团远传电信，最近新挖近角美国西方(U.S.West)Prime个人通讯公司的总裁欧康年(JosepnH.Okonek)，担任远传电信执行长，欧康年发下豪语，企图在五年内成为民营第一在的行动电话业者。远传在大哥大系统的投资金额上已达90亿元，基地台建设情况也达预定目标的六成，目前基地台正由台湾交能部电信总局查验中，预期通过电信总局的基地台与系统查验后，本身系统测试良好的情况下，审可正式开台营运。

简介：11月15日，全球图形技术和数字媒体处理器领袖NVIDIA公司宣布，NVIDIASLI技术被《大众科技》杂志评为本年度100项最佳创新之一。该技术获得了《大众科技》本年度科技类创新大奖。

简介：1范围本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。

简介：

简介：台湾民营大哥大与呼叫器业着正开始苦战，反而中华电信公司由于为民营电信业者架设专线、收取接续费，民营大哥大业者评估中华电信一年可增加40亿新台币营收，中华电信成为初期获利者。一家分区大哥在业者指出，民营大哥大与呼叫器业者在第一、二年开始营运时，需要架设大量的基地站合，每个基地站台与控制中心彼此间都需要拉设专线，唯一管道是向中华电信申请，专线费用形成业者营运二的一大笔直出。在架设专线部分，八家民营大哥大业者都必频申请T1高速数据电路，民营呼叫器业者也需要拉设专线，虽然速率不必到T1，但是也需要大量的专线数目。

简介：3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。

简介：中京电在上半年实现营业收入7.22亿元,较上年同比增长40.97%;实现归属于母公司所有者净利润4077.89万元,较上年同比增长627.78%。根据公告,公司依托在LED显示、安防工控等细分市场的产品优势,进一步挖掘与细分市场龙头企业客户的深度合作,报告期内,LED显示产品订单量较上年同期增长约140%。

简介：记者近日从高交会交易中心了解到，第六届高交会专业色彩非常浓厚。由高交会交易中心与深圳市中电创意会展有限公司合作，首次推出的先进制造技术与产品展之“先进电子制造技术专馆”(简称“电子专馆”)，以全球最前沿的电子技术及电子生产技术为主题，吸引了一批国内外技术领先的半导体及设备制造企业和产品参加，显示出很强的专业特色。中国正成为全球制造基地，而电子制造业占据了重要的份额，在全国有广阔的发展前景。

简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；