简介:金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷(HTCC)工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率。
简介:SRAM作为常用的存储器,在速度和功耗方面有一定的优势,但其较大的面积是影响成本的主要原因。文章设计了一种256×8位动态功能重构的SRAM模块,在完成基本SRAM存储功能的前提下,通过设置重构标志信号tag及附加的控制逻辑信号,复用基本SRAM模块存储资源,使系统完成FIFO的顺序存储功能。整个设计一方面拓展了基本存储体的功能,另一方面,FPGA验证结果显示:实施重构方案后同一块FPGA器件的硬件资源利用率明显提高了。最后,采用插入门控时钟的低功耗优化方案进行了DC综合,结果显示动态功耗降低了59.6%。经过“重构”的方式后,只增加了少量电路便可以实现动态数字电路的基本功能,一方面完成了功能上的拓展,另一方面提高了存储模块硬件资源的利用率,使SRAM具有了更高的性价比。
简介:随着光器件在空间环境和辐射环境中的广泛应用,在国际上对光器件抗辐射性能的研究越来越多。为了提高光器件的抗辐射性能,满足空间应用的各种需要,文章介绍了空间辐射环境,空间辐射对光器件的影响和辐射损伤机理,主要是光纤、激光器、光探测器、光纤陀螺的辐射效应和损伤机理。同时,概述了航天用光器件的抗辐射加固技术及其最新进展。通过采用抗辐射加固技术,大大提高了空间应用的超辐射发光二极管(SLD)、超荧光光纤(SFS)光源、1310nm波长的InGaAsP/InP半导体激光器、电荷耦合器件(CCD)、互补性金属氧化物半导体(CMOS)器件的抗辐射性能和可靠性。
简介:TLC320AD50C作为一款语音处理芯片有着广泛的应用。文章介绍了TMS320VC5402的多通道缓冲串口(McBSPs)与音频芯片TLC320AD50C的硬件连接的设计与实现。介绍了TMS320VC5402的多通道缓;中串口和音频芯片TLC320AD50C的工作原理和初始化的方法,以及典型应用中的TMS320VC5402对TLC320AD50C控制方式和TLC320AD50C采样频率的设定。最后给出了该系统的初始化程序,并实现了在硬件系统上的运行。