简介：现阶段，整个电子元器件行业都在密切关注一些新兴应用领域的技术和市场发展情况，诸如LED照明设备、汽车电子、医疗电子、电力电子、智能电网、新能源、物联网、新能源汽车、新型视像设备、智能交通系统、智能手机、平板电脑等。随着这些新兴应用领域技术的逐渐成熟和市场的普及，新兴产业将成为电子元器件行业未来发展的主要推动力。

简介：近日，有分析人士认为，当前电子元器件市场正发生变化。由一股“红色力量”服务和引导的广大电子元器件厂商正在创造元器件行业内的“第一速度”。以搜索技术独树一帜的电子元器件查询网正在其中扮演重要角色.

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

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简介：现代武器装备是一个复杂的机电一体化信息装备，元器件的选择和使用占有及其重要地位。如何使元器件选择和使用过程中的采购、筛选、失效分析实现自动化管理，文中给出了一个军用电子元器件管理系统的开发框架。

简介：近日，根据上海电子元器件行业协会统计资料显示，2004年上半年度上海电子元器件销量增长28％。销售量增长的主要产品有电容器、电位器、继电器、连接器与开关、印刷电路板、柔性线路板、半导体器件等。

简介：电子元器件行业如何借力假日实现营销目的？四月、五月是假期大战，也是商家营销的黄金时期，毋庸置疑，年中也是电子元器件行业的旺季。所谓假日营销，就是在利用节假日进行的一系列营销活动。假日营销是非常时期的营销活动，是有别于常规性营销的特殊活动，

简介：手机企业对配套元器件需求旺盛据不完全统计,目前诺基亚、摩托罗拉、爱立信、北方电信、西门子、阿尔卡特、贝尔、朗讯等电信巨头都已在中国投资设厂且投资进程在加快、投资力度在加强。以上述几家公司为例,都对电子元器件有着巨额的采购需求,各公司平均采购额超过10亿元人民币/年,其在华外协代加工厂的采购额还要高出2～3倍。但由于国内的总体配套水平较低,在如此巨大的采购需求中,有大约95%需要依赖进口解决。据了解,这些企业的本地采购目标一般定在40%左右,对国内的电子元器件企业而言可以说其中蕴藏的商机是无限的。

简介：变频器是集控制技术和元器件为一体，通过将固定频率的交流电源转换成电压可调、频率可调的交瓣电。与控制技术相比，元器件的更新换代更为迅速，它不仅反过来促进了控制技术的提升，一更拓宽了雯频器的应用领域。在2012PCIM上海电子展上，记者特意采访到为变频器提供不同电力电子元器件的三家上游石商：荚飞凌、莱姆、青铜剑，了解他们疼上革年市场的发展状冼、产品的优势以及对未来的看法。

简介：金秋九月，气候宜人，在收获的季节，古都西安迎来了国防电子暨军工民用技术与产品(西安)展览会、第十一届中国西部国际电子工业产品、国防电子展览会。本届展览会依托陕西作为我国第一军工大省的优势，抓住众多军工配套项目和高新成果亟待对接与转化的契机，以项目为纽带，采用双向招展模式，力求为军地企业搭建一个交流协作、相互促进的良好平台。

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。

简介：本文介绍。塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题，它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上。相对于十几年的ESD有关的问题，普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是，在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。

简介：功率半导体器件（亦称电力电子器件）、半导体集成电路和光电器件是当前我国七个战略性新兴产业之一的＂新一代信息产业＂的基础和关键技术。同时,功率半导体器件还破认定为融合工业化和信息化的最佳产品。小久前出版的《功率半导体器件基础》一书,对功率半导体领域相关专业的本科生、研究生作为入门教材或专业研究人员、工程师作为案头参考资料,

简介：在电力半导体器件问世的四十多年以来,国内几乎每当一种新器件上市后都存在这样一种规律:"试用-损坏-再用-再坏……稳定推广"。上世纪60年代的可控硅(晶闸管)被称为"可怕硅",70年代的GTO被戏称为"GT零",80年代的MOS管曾被认为是"摸死管"。这里固然有新器件初期存在的某些不成熟弱点,后来逐渐完善的因素;但是一个十分重要的问题是,应用这些器件的线路装置工作者对这些器件的认识不深。曾经有一些相当资深的应用专家讲过,器件内部怎

简介：本文以IPC／JEDECJ—STD-020和IPC／JEDECJ—STD-033为基础，介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。

简介：主要叙述纳米技术、纳米材料、量子器件及其应用。

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险，比较严重的话，还影响焊点的电气连接与电路导通，所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视，了解引起空洞的原因。