简介:【摘要】随着电子制造行业的迅速发展与市场竞争的日益激烈,产品质量的重要性愈发突出。本文重点提出面向质量的DFT设计方法,主要目的是为 PCB 设计师与测试工程师提供参考, 为了提高产品设计效率,增强产品的可测性。
简介:摘要:本文简述了镀铅镀铅锡焊接原理,结合可焊性试验,对试验数据进行对比,结合大量实验摸索并确定镀铅和镀铅锡焊接性能,为镀铅镀铅锡焊接性研究提供有利参考。
简介:摘要:在SMT技术下的印制电路板制造工艺当中,其产品最终的可焊性处理对其产品的使用起着非常关键的效果。但值得注意的是,影响印制板发生可焊性不良的因素比较多,所以在印制板的整体质量控制技术上还有待提高。对此,本文通过对印制板可焊性不良工艺技术案例进行分析后,对可能发生的可焊性不良问题进行排查,并给出对应的故障定点。