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  • 简介:分析了大圆距离约770km的斜向探测电路的实测数据,统计了信号幅度衰落的累积分布、衰落深度、衰落率、基本相关时间、基本不相关时间和多普勒展宽共六个常用于描述短波信道时间选择衰落特性的参数,还进行了不同积累时间频谱的分析。结果表明:不同传播模式,多普勒域幅度衰落66%较为符合正态分布,时域幅度衰落73%较为符合维布尔分布;电离层稳定时,幅度衰落自相关的特征值较大,而且自相关半径较为接近基本不相关时间;有效积累时间内,积累时间越长,多普勒分辨力越高,信号更加锐化;积累时间大于有效积累时间时,相干性变差,积累效果恶化。

  • 标签: 斜向探测 累积分布 衰落深度 衰落率 自相关半径
  • 简介:在微电子封装器件的生产或使用过程中,由于封装材料热膨胀系数不匹配,不同材料的交界处会产生热应力,热应力是导致微电子封装器件失效的主要原因之一。本文采用MSC.Marc有限元软件,分析了QFNN件在回流焊过程中的热应力、翘曲变形、主应力及剪应力,并由析因实验哼殳计得到影响热应力的关键因素。研究表明:在回流焊过程中,QFN器件的最大热应力出现在芯片与粘结剂接触面的边角处;主应力和剪切应力的最大值也出现在芯片与粘结剂连接的角点处,其值分别为21.42MPa和-28.47MPa;由析因实验设计可知粘结剂厚度对QFN热应力的影响最大。

  • 标签: 四方扁平无引脚封装 主应力 剪切应力 析因实验设计
  • 简介:使用本院CAT研究室开发的混合信号边界扫描测试系统对KLIC实验芯片进行简单互连、扩展互连测试和CLUSTER测试。通过对测试结果的分析表明,IEEE1149.4测试总线在这些测试中是非常成功的,同时指出其局限性。

  • 标签: 混合信号电路 测试总线 测试实验 KLIC
  • 简介:增霸卡在高校机房日常管理维护中的重要是不言而喻的。除了具备传统保护卡所具备的系统数据保护、还原功能外,增霸卡还增加了许多其他更高级和便捷的保护和维护功能,其中包括多操作系统选择功能、系统网络拷贝、IP地址自动分配及修改功能、断点续传功能、增量拷贝功能等。机房引进增霸卡,使得高校机房的维护和管理变得更加科学和方便,它将大大提高计算机机房管理人员的工作效率,减轻管理人员的工作压力。并且能够较好的保护机房的软硬件设施,减少计算机故障的发生率,为学校师生的上机实践提供更高质量、更好的上机学习环境。

  • 标签: 增霸卡 数据保护 网络拷贝 IP分配
  • 简介:高低温和热真空环境实验是为了证明电子元器件和设备在各种环境下仍能保持同样的性能和技术指标,但在做这样的环境实验时,需要很多人工的操作,耗时费力.如何解决温度和压力按照测试的规范自动调节,同时又能够对被测的元器件和设备进行自动化测试是很多用户普遍遇到的问题.本文提供了一种高效的解决上述问题的方法,供大家实用时参考.

  • 标签: 自动化测试 环境实验
  • 简介:研究了光纤循环环路的偏振模色散统计特性,利用琼斯矩阵法对光纤循环环路的偏振模色散统计特性进行了数值模拟.结果表明,循环环路中与单一链路中的偏振模色散统计特性相比,无论是一阶还是高阶特性都有明显的区别.

  • 标签: PMD 偏振模色散 琼斯矩阵法 循环环路 差分群时延 光纤通信
  • 简介:计算机实验教学是高校计算机专业教学体系的重要构成部分,如何加强对计算机实验室的管理,推动计算机实验室的教学创新是21世纪高校进行计算机教学面临的重要课题。本文主要就计算机实验室的管理与实验教学创新进行探索研究,以期为提高我国高校计算机专业教学质量提供相应的参考。

  • 标签: 计算机实验室 管理 实验教学 创新
  • 简介:针对HPM对军用电子设备的严重威胁,给出了HPM典型特征参数,重点分析了其对军用电子设备的损伤机理,包括HPM对电子设备的"前门"耦合效应、"后门"耦合效应,耦合能量的计算及损伤效应的分类,最后对军用电子设备的HPM防护给出了普适的防护措施。

  • 标签: HPM 耦合效应 损伤机理 防护
  • 简介:摘要本文采用文献资料法和逻辑分析法,总结了国内外的文献资料,对于体操运动员产生运动损伤的原因及其心理康复治疗的方法进行了较为深入的分析和探索,更详细阐述了运动损伤康复的方法特别是心理康复的手段,对其主要的维度和指标进行了评价,希望运动员及其教练可以从本文中吸取经验,在实际训练中避免出现的相应问题,更好的保护体操运动员的职业生涯。

  • 标签: 体操运动员 运动损伤 心理康复
  • 简介:江苏长电科技股份有限公司高密度集成电路封装技术国家工程实验室,近日经国家发改委批准设立。这是继苏州大学现代丝绸国家工程实验室之后,江苏省第二家、无锡首个国家工程实验室。正在建设中的国家工程实验室面积近1万平方米,是针对我国集成电路产业关键技术一一封装技术建立的国家级研发平台。至此,

  • 标签: 实验室 工程 无锡 集成电路产业 封装技术 苏州大学
  • 简介:本文首先介绍了包层泵浦的基本原理,和采用大功率多模泵浦激光器泵浦镱铒共掺双包层光纤实现高功率放大器的技术方案,并与传统掺铒光纤放大器的技术方案进行了比较。随后,作者在文章中提出了创新的光学结构,即在第一级采用传统EDFA技术优化噪声指数,第二级采用镱铒共掺双包层光纤和高功率多模泵浦激光器以提升输出功率。采用此结构的光放大器获得T30.9dBm的输出功率和5.2dB的噪声指数。

  • 标签: 包层泵浦 铒镱共掺 光纤放大器
  • 简介:文章根据程控交换原理课程实践强的特点,结合本系通信实验室的实际情况,从实验教学目标、条件、内容、组织形式、考核方式及其评价等方面对程控交换原理实验教学模式作了一些探讨,阐述了程控交换原理实验教学模式。

  • 标签: 程控交换原理 实验教学模式 实验教学
  • 简介:CiscoPacketTracer是一款由Cisco公司发布的网络辅助学习工具,它能够给思科课程爱好者提供一个设计、配置网络及排除网络故障的网络模拟环境。根据《CCNA学习宝典(考试号640—802)》的实验需求,在CiscoPacketTracer模拟器上设计了两个实用的CCNA实验拓朴,让思科学习者能够更好地学习网络。

  • 标签: 模拟器 CCNA实验 PACKET TRACER
  • 简介:在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时,由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION改为SIN,但却引进了PID(等离子体损伤)的问题。当芯片的关键尺寸减小到0.18μm时,栅氧化层变得更薄,对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变,于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤,因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化,使得PID处于可控范围内,保证了量产的芯片质量。

  • 标签: 半导体技术 等离子体损伤 通孔蚀刻 高密度等离子体淀积
  • 简介:医院信息系统是医院管理与计算机信息管理技术密切相结合的综合学科,也是医院信息化发展的重要标志,本文是对医院信息系统实验教学的一种探讨,对培养学生的临床实践能力和创新精神,建立与理论教学并行的、既相对独立又相互联系的医学实验教学体系进行有益的实践和探索。

  • 标签: HIS 医院信息系统 医院信息化 实验教学
  • 简介:静止无功发生器已经成为系统电压调整和无功补偿的重要设备。本文在简单分析SVG基本原理的基础上,介绍了无功补偿原理,提出了具体的硬件设计和软件设计,并进行了相关的实验。取得了部分实验波形。验证了SVG的补偿作用。

  • 标签: 静止无功发生器 无功补偿 整流 逆变
  • 简介:摘要高校生物实验课是以实验为基础,注重培养学生创新思维和实践能力的课程。然而,就大多数高校生物实验课的教学而言,存在着教育观念和教学模式滞后、考核体系不完善、课程设置不合理、实验室管理不规范等问题。笔者结合自己的教学实践,探索了优化高校生物实验教学改革的一些措施,希望能对促进高校生物实验教学的发展起到一定的带头作用。

  • 标签: 高校生物 实验教学 改革 探索