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简介：《现代表面贴装资讯》是一本专业报道国际、国内SMT技术及生产设备领域最新市场动态及发展趋势的专业性杂志，以国内及港澳地区广大SMT相应生产厂商、企业、代理商、

简介：为共同推动《中国集成电路》的发展,提高杂志的稿件质量,编辑部特面向海内外著名学者、技术专家、业界人士诚征稿件。稿件要求如下：1、内容可涵盖专题报道、设计与开发、工艺和技术、封装与测试、设备和材料、市场与应用等。

简介：i无线互联科技》是由江苏省科学技术厅主管，江苏省科技情报所主办的大型科技月刊，是中国核心期刊（遴选）期刊、江苏省优秀期刊。国内标准刊号：CN32—1675／TN，国际标准刊号ISSN1672—6944，面向国内外公开发行。

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简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：

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简介：中国电子学会雷达分会和中国电子科技集团公司第38研究所合办学术性刊物《雷达科学与技术》已经公开出版（刊号CN34-1264/TN，ISSN1672-2337，双月刊），面向全国广大读者发行。

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：1反映国内外封装测试技术的综述文章。

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,

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简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的全国性专业技术期刊。主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类论文。

简介：《指挥信息系统与技术》（双月刊）是中国电子科技集团公司第二十八研究所主办的全国性专业技术期刊.主要刊登有关电子信息系统与技术的顶层设计、硬件研制、应用软件开发和系统集成等方面的理论、技术和应用实践类论文.