简介:摘要目的分析肿瘤标志物蛋白芯片在恶性肿瘤检测中的效果与临床意义。方法选取50例恶性肿瘤患者、50例非肿瘤疾病患者、50例健康对照者作为此次的调查对象。此次共涉及CAl9-9、NSE、CEA、CA242、CAl25、CAl53、AFP、Ferritin、Free-PSA、PSA、β-HCG、HGH12项肿瘤标志物。所有被调查对象于次日空腹取外周血2ml,并作离心处理取得血清,于4℃条件下保存,待检。检测时,严格遵守C12检测规定进行。结果三组患者中,恶性肿瘤组阳性检出率最高,为90%;其次为无肿瘤疾病组,检出率为30%,健康对照组的阳性检出率最低,为6%。结论肿瘤标志物蛋白芯片在恶性肿瘤检测中具有适用、信息广泛、敏感度、特异性高等特点,可用于早期肿瘤患者的有效检测方法。
简介:摘要目的探讨干扰素释放酶联免疫法(TB-IGRA)与结核抗体蛋白芯片在活动性结核的诊断价值。方法收集2015年5月至2017年1月之间,240例确诊的结核病患者同时进行结核抗体蛋白芯片检测和ELISA法定量检测血清γ-干扰素的含量,并对其结果行回顾性分析。结果TB-IGRA检测对结核病的诊断灵敏度为89.17%,约登指数为0.892,结核抗体蛋白芯片检测对结核病的诊断灵敏度为43.75%,约登指数为0.438,两种方法诊断灵敏度的数据差异具有统计学意义(χ2=111.040,P<0.05),从数值上看,TB-IGRA的方法高于结核抗体蛋白芯片的方法。结论TB-IGRA技术和结核抗体蛋白芯片两种方法对于结核病的诊断,都是比较简单和快捷的方法,TB-IGRA比结核抗体蛋白芯片检测有更高的检测灵敏度,是一种有价值的结核病诊断的检测方法,值得在临床范围内进行推广和深入研究。
简介:目的探讨不同超声异常种类与胎儿染色体重复/缺失的关系。方法回顾性分析2012年1月1日至2014年12月31日,在本院产前诊断中心就诊的1274例产前超声异常胎儿的aCGH检测结果及核型分析结果,分层统计不同系统超声异常种类检出染色体异常的阳性率。结果常规染色体核型分析检出9.2%胎儿染色体异常,而aCGH检测检出13.8%染色体异常。多系统结构畸形与多发非结构异常胎儿组检出染色体异常〉20%,检出致病性染色体重复/缺失10.3%~18.7%;单系统结构畸形与单发非结构指标异常胎儿组检出染色体异常9.3%~11.3%,检出致病性染色体重复/缺失3.6%。结论超声异常胎儿可检出9.3%~18.7%致病性染色体重复/缺失,临床咨询中,应根据畸形情况合理推荐CMA检测,避免漏诊或过度检查。
简介:目的探讨抗结核LAM、16kD和38kD抗体蛋白芯片法对结核性胸膜炎感染的诊断价值。方法回顾性分析2009年3月~2012年5月解放军309医院收治的49例结核性胸膜炎及77例恶性胸腔积液的老年患者临床资料,采用结核分枝杆菌IgG抗体检测试剂盒(蛋白芯片)检测其抗结核LAM、16kD和38kD抗体,构建单独或3种结核抗体联合应用诊断结核性胸膜炎的ROC曲线,并与胸水涂片抗酸染色试验进行相关比较。结果LAM、16kD、38kD、联合检测和抗酸染色的敏感性分别为69.39%、24.49%、69.39%、69.39%和22.45%,特异性分别为92.21%、100.00%、100.00%、100.00%和97.40%,诊断准确性分别为83.33%、70.63%、88.10%、88.10%和68.25%。ROC曲线下面积(AUC)分别为0.81、0.62、0.85、0.85和0.60,联合检测结核抗体的诊断效能显著高于胸水涂片抗酸染色试验(P〈0.05)。结论联合检测LAM、16kD及38kD结核抗体诊断结核性胸膜炎准确、便捷,有较高的实用价值。
简介:合成孔径雷达作为一种无线电装备,也必然遵循从模拟到数字再到软件化的发展道路。数字阵列SAR/MTI雷达可以克服常规SAR/MTI雷达的瓶颈问题,具有许多常规SAR/MTI系统所不具备的优势。首先介绍了常规数字阵列雷达的优势;然后从工作体制的选择、系统的组成和关键技术等方面对机载UWB数字阵列的系统设计进行了详细的阐述;最后给出了飞行试验和地面试验验证的结果。
简介:摘要现阶段,机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片,这两者之间有着十分紧密的关联,其次,在进行系统产热量的估算时,机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数,当然,它也是不能缺少的一部分。但是目前为止,在电子芯片制造的过程中,部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美,这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准,一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况,那么芯片就会受到一定的影响,比如芯片发热量过大,而芯片额定的发热量不够,这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题,我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模,所以,本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。