简介：在无线传感器网络系统中，每个传感器节点都具有无线通信功能，各个检测点的传感器单元，均可对此处的参数进行测量，从而组成一个无线网络，并将测量数据通过该网络以无线方式传送到监控中心。无线传感器网络系统与传统的有线传感器网络相比，具有耗资小、安装方便、维护和更新费用低等优势，非常适合用于对布线困难的区域、人员不能到达的区域和一些对临时场合的状况进行远程监测，如大型建筑的健康状态监测、空间探索、灾害预测、获取敌方战场信息等，因此成为国际上的前沿热点研究领域。

简介：传感器网络和ZigBee都是日前研究的热门对象。文中介绍了ZigBee无线传输技术的协议模型、技术特点以及所具有的低成本、低功耗等优点，详细阐述了基于ZigBee的无线传感器网络的主要优势以及发展前景。

简介：传感器技术是现代科技的前沿技术，是现代信息技术的三大支柱之一，其水平高低是衡量一个国家科技发展水平的重要标志之一。传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术产业，它以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。为了使大家有机会进行更多关于传感器应用技术和经验的交流，进一步促进传感器应用技术的深入推广，中国电子元件行业协会、北京莱姆电子有限公司、绵阳维博电子有限公司与《电子元器件应用》杂志社一起举办的2006传感器技术高端论坛将于今年9月26-27日在西安隆重举行。

简介：计算机技术的飞速发展使人类迈入数字化时代，传感器也在向数字化智能化靠扰，文中阐述了一种宽使用范围的智能温度传感器的设计思想，并对作者研制的一款高精度低成本的样机作了较详细的介绍。

简介：主要介绍CMOS图像传感器的发展现状、最新进展、市场前景及其在医学上的应用。

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简介：当前，电力电路正在采用一种全新的理念，即能量收集（energyscavenging）。该技术能够利用太阳能电池、压电发电机、以及其它能量转换设备来收集能量，然后将其转换为电能，并存储在电容器中，以备使用。很多情况下，传感器电路不需要持续运行，因此，在传感器停止工作期间，能量即可以得到补充。在此例中，太阳能电池及一个1F电容器用以为移动探测器提供能量，该移动探测器使用RF链路将发生的情况随时发送到中央监视器。这一类型的传感器极为方便，无需线缆，也无需更换电池。

简介：在电机轴上无机械速度传感器的可控交流电机驱动，由于其低廉的价格和较高的可靠性，一直备受关注。为了取代传感器，它通过测量定子电流和电机端电压得到转子速度信息。矢量控制传动需要估计定子或转子磁通基波的大小和空间位置。为此需要使用开环估计器或闭环观测器，它们在准确性、鲁棒性以及对模型参数变化的敏感性等性能上均不相同。通过信号注入即利用电机的各向异性，可以获得零速范围附近的动态性能和稳态速度精度。本文使用复杂空间矢量的信号流程图来形象地描述交流电机无传感器的控制系统。

简介：LM99是美国国家半导体公司（NSC）生产的智能温度传感器，该器件可同时监测远程和本地温度。可被广泛应用于智能温度控制仪、电信设备、电子计算机、复印机等办公设备和家用电子产品领域。文中介绍了LM99传感器的基本特性，引脚功能，内部结构和应用电路。

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简介：基于扩频CDMA技术的基本原理，提出该技术在鼠标中的实现方法，同时给出电路的设计原理图。

简介：检测系统是自动化控制系统的核心之一，其灵敏度及精确度决定了自动化控制过程的优劣。详细介绍基于红外传感技术的光电控制开关系统的主要功能模块及设计。

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简介：TTPCom有限公司(TTPComLtd.)是TTP通讯上市公司的主要运作子公司。是世界领先的数字无线终端技术的独立供应商，公司为那些从事基带和无线芯片开发的半导体厂商和从事移动设备如PDA和PCMCIA卡等开发的终端制造商提供GSM／GPRS／EDGE和3G平台。

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简介：美国模拟器件公司（ADI）日前推出一款适于各种汽车和工业应用的传感器放大器——AD8556。该器件属于ADI的数字可编程放大器系列产品。AD8556内置了集成抗电磁干扰（EMI）滤波器、具有很宽的工作温度范围、低失调电压及其漂移，以及开路和短路保护功能，从而使其适合用于防抱死制动系统（ABS）中的压力传感器、乘客检测系统、油耗传感器、传送控制以及精密应变计或压力计。

简介：介绍了以51单片机为核心的无线式音乐校园作息自动响铃系统的设计方法。具体说明了作息响铃系统的总体结构，硬件电路及软件设计。本系统可完成实时时钟和作息时间表的输入与修改，主，从模块间的无线通信及定时音乐响铃等功能。

简介：英商量研科技股份有限公司宣布推出Qtoch电荷转移（QT）芯片——QT1101，它是专为诸如电气和电子设备、游戏机、移动设备等消费类应用而设计的集成电路。它是一款完整的数字控制器，能检测到接近或触摸多达10个独立按键时的信号。

简介：在现代电子产品中，无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中，特别需要集成无源器件。这种器件的芯片级封装通过把所有电路无件紧密结合在芯片本身的焊盘位置内来优化印制电路板的空间利用。本文提供了模拟的器件和实际达到的器件性能，也讨论了芯片级封装的优势和可靠性因素。

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