简介：采用氧化锆做绝缘阴模材料，设计研制能对压制中的粉末施加冲击电流的模具。研究电容组在不同的充电电压下，对处于不同压制压力下的汽车带轮用粉末瞬时放电，当电能以冲击电流的形式通过后，可引起压坯密度的变化。实验结果表明，施加冲击电流后，压坯密度增加，充电电压越高或粉末压坯初始密度越低，冲击电流对压坯密度增长的贡献越大。冲击电流作用后压坯温度升高，直径发牛收缩，说明压坯密度增加是冲击电流的热效应与电磁效应共同作用的结果。

简介：采用多靶磁控溅射技术，制备TiCN、VCN单层膜及一系列调制比为1的不同调制周期的TiCN／VCN多层膜。利用X射线衍射仪、纳米压痕仪、高温摩擦磨损测试仪和扫描电子显微镜，研究各种薄膜的微结构、力学性能及室温和高温摩擦磨损性能。研究表明：不同调制刷期的TiCN／VCN多层膜的硬度围绕混合法则计算的硬度值上下波动，没有出现致硬现象。TiCN和VCN单层薄膜室温下的摩擦因数很低，TiCN／VCN多层膜调制周期较小时摩擦因数较高，调制周期大于10nm时摩擦因数逐渐接近TiCN和VCN单层膜。700℃下，TiCN／VCN多层膜的摩擦因数主要取决于表面生成的TiO2和v205的共同作用，与TiCN相比，TiCN／VCN多层膜的高温摩擦因数较小。

简介：以气雾化316L不锈钢球形粉末为原料,通过压制、烧结工艺制备多孔过滤材料。在烧结温度、保温时间等其他制备工艺参数一定的情况下,着重分析粉末粒径、压制压力对多孔材料孔隙度、最大孔径和透过性能的影响规律,建立其相互关系方程。结果表明：多孔材料孔隙度主要受压制压力的影响,随压制压力的增大而减小,孔隙度的1.9倍与压制压力的平方根呈指数关系。相比于压制压力,多孔材料的最大孔径主要受粉末粒径的影响,随粉末粒径的增大而增大,两者之间呈线性关系;多孔材料的相对透气系数受粉末粒径和孔隙度的共同影响。在孔隙度一定的情况下,相对透气系数与粉末粒径的平方呈线性关系。

简介：在气雾化HK30不锈钢粉末中分别添加0、0．4％、0．8％和1．2％的Ti粉r质量分数），采用粉末注射成形法制备HK30不锈钢样品，烧结温度为1270、1290和1310℃，研究Ti含量对HK30不锈钢的密度与抗拉强度和伸长率等力学性能以及尺寸稳定性的影响。结果表明，随Ti含量增加，HK30不锈钢样品的密度、抗拉强度和伸长率都降低；由于Ti优先与材质中的C结合，与Fe结合的C含量减少，提高了液相形成温度，致密化速率降低，使得样品尺寸稳定性提高且避免过烧。最佳的烧结方案及合适的Ti含量为1290℃／6h和0．4％Ti，在高温抗拉强度略微降低的基础上可消除样品表面过烧，并提高样品的尺寸稳定性，具有最优的综合性能：相对密度为95．7％，室温抗拉强度535MPa，800℃下抗拉强度215MPa，室温伸长率21．7％。

简介：采用DH．2080型超音速等离子设备将粒度53～106lam的高铝铜合金粗粉喷涂到45”钏表面制备涂层。在高铝铜合金粉术中加入微量元素Ce和B，研究Ce和B对高铝铜合金粗粉的超音速喷熔性能以及涂层组织结构的影响。结果表明：末加入元素Ce和B的涂层氧化严重，尤其是在界面处聚集大量氧化物，涂层和基体不能实现有效结合，涂层中较多的氧化物和孔隙隔离层流片熔结，并且涂层成分偏析严重。加入微量稀土元素Ce和B后，喷熔层组织细小均匀，成分分布均匀，涂层氧化程度大大减小，涂层和基体结合良好。Ce和B的加入还可改变涂层组织相的彤成规律，即由原来的非平衡结晶方式转变为平衡结晶方式。此外，Ce和B的加入使涂层硬度由362HV提高到432HV。

简介：采用真空热压烧结法，以Fe基元素混合粉末和MBD。人造金刚石为原材料，通过改变工艺参数，制备锯切花岗岩用Fe基孕镶金刚石锯片磨头。采用SEM、XRD、布氏硬度仪、万能力学试验机和MRH-3销盘式摩擦试验机研究不同烧结工艺制备的磨头结构、力学性能和摩擦磨损行为。结果表明：提高烧结温度或烧结压力可使磨头胎体合金化程度增大，金刚石和胎体由机械包镶变为冶金结合，力学性能得到提高。与680℃／15MPa／4min和760℃／23MPa／4min烧结工艺相比，760℃／15MPa／4min工艺所得磨头胎体与金刚石具有最佳的耐磨匹配性和界面结合特性，摩擦磨损性能最好。

简介：采用阴极弧蒸发技术在A120，、低合金钢和硬质合金刀片上沉积Ti与Al原子比相近的Al-Ti-N和Al-Ti-Ni．N涂层，借助X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、纳米压痕、划痕实验和氧化实验，研究Si掺杂对Al-Ti-N涂层的结构、力学性能和抗氧化性能的影响。结果表明：Al-Ti-N涂层为以立方为主的立方和六方的两相结构，Si掺杂可降低TiN中Al的固溶度，使涂层转化为以六方为主的六方和立方的两相结构；Si的加入导致涂层硬度由34．5GPa降到28．7GPa；Si掺杂引起涂层的应力增加，从而导致涂层与基体的结合强度降低；Al-Ti-N涂层的抗氧化性能随si的加入而显著改善，抗氧化温度提高到1000℃以上。

简介：采用化学镀法对TiH2粉末表面镀Ni,制备Ni/TiH2复合粉末。通过X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）及差热分析（DSC/TG）对Ni/TiH2复合粉末进行表征,探索Ni镀层的生长及作用机理,建立镀层在粉末表面的生长模型。结果表明：施镀温度为85℃时Ni/TiH2复合粉末表面Ni层包覆完整,镀层均匀致密,Ni层厚度约为1.0~2.0μm;施镀温度低于65℃时施镀几乎无法进行,而施镀温度高于95℃时,镀层很不均匀,且容易脱落;镀层的生长机制遵循奥斯特瓦尔德（Ostwaldripening）机制;与包覆前TiH2粉末相比,Ni/TiH2复合粉末的释氢反应开始温度由450℃上升至540℃。包覆层可降低TiH2粉末和熔融铝的温度梯度,从而推迟开始释氢的时间。