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  • 简介:为了促进信息化建设,扩大学术交流,本刊已与国内外多家检索机构、数据库以及文摘期刊等建立了合作关系,本刊所刊登的论文将被全文或摘录收入、发布和应用。本刊支付的稿酬包含所有刊登和使用论文的相关版权使用费。如有疑义,请与本刊编辑部联系。

  • 标签: 信息化建设 学术交流 合作关系 国内外 数据库 使用费
  • 简介:在网络/链路互联的基础上,实现数据级的信息共享是遂行网络中心行动的前提。首先介绍了以数据为中心的发布订阅机制;而后根据涌现原理,阐述了系统组成单元遵循发布订阅规则就可能涌现出信息共享这个新系统特征的观点,并给出了信息共享的度量;最后通过一个典型应用案例,展现了发布订阅机制的应用效果。

  • 标签: 信息共享 网络中心行动 涌现 发布订阅
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  • 简介:《现代表面贴装资讯》是一本专业报道国际、国内SMT技术及生产设备领域最新市场动态及发展趋势的专业性杂志,以国内及港澳地区广大SMT相应生产厂商、企业、代理商、

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  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:

  • 标签: 封装技术 电子制造 杂志 中国电子学会 半导体器件 测试技术
  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。

  • 标签: 技术性刊物 中国电子学会 前沿技术 半导体器件 技术交流 封装测试
  • 简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,

  • 标签: 电子封装 杂志 中国电子学会 半导体器件 测试技术 生产技术
  • 简介:为了切实推进我国农村信息化事业,农业部信息中心、中国信息界杂志社拟联合召开“全国农村信息服务样本交流研讨会”(2007年8月)和编辑出版《中国农村信息服务样本库》一书(2008年1月)。现将样本(信息服务先进典型的调研文稿)征集有关事项通知如下:

  • 标签: 中国农村 书样本 交流研讨会