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  • 简介:通过设置合理的腐蚀试验,结合金相显微镜、XRD分析仪、显微硬度计等设备,研究了时间以及合金元素对介质Al-12Si-15Cu和容器0Cr18Ni9钢相容性的作用规律。结果表明:腐蚀层由A、B两个区域组成,随着时间延长,腐蚀层A区域的宽度和致密度几乎保持不变,而腐蚀层B区域却逐渐疏松并剥落;腐蚀速率随时间的延长而降低,腐蚀层厚度随时间的增大而持续增加;参与腐蚀的元素有Al、Fe、Cr和Si,其中以Al元素的扩散反应为主,因Si、Cr元素存在,生成Al_(0.5)Fe_3Si_(0.5)和Al_(95)Fe_4Cr金属化合物,从而降低了腐蚀速率,Cu元素虽没有参与反应,却起到为元素的扩散提供载体的作用。

  • 标签: Al-12Si-15Cu储能介质 0CR18NI9钢 储能时间 合金元素
  • 简介:ThevacuuminductionbrazingofSiCparticulatereinforcedLY12alloymatrixcompositeusingAl-28Cu-5Si-2Mgfillermetalhasbeencarriedout.Themicrographofthejointinterfacewasobservedbyscanningelectronmicroscopy.Thejointstrengthwasdeterminedbysheartests.Theresultsshowthatbrazingtemperature,holdingtime,SiCparticlevolumepercentageandpostheattreatmentinfluencejointstrength.SiCparticleshappeninthebrazingseamandthedistributionofSiCparticlesinthejointisnotuniform.Particle-poorzonesinthejointexistnearthebasemetal,andparticleconcentratezonesexistinthecenterofthebrazingseam.Inaddition,thefailureofthecompositeispredominantlyinitiatedbytherootingofSiCparticleinthebrazingseamandthemicro-crackexpandedalongthebrazingseamwithlowenergy.

  • 标签: 真空铜焊接 焊缝强度 矩阵 微观结构
  • 简介:Forthedevelopmentofalow-melting-pointfillermetalforbrazingaluminumalloys,aseriesofAl-Si-Cu-(Ni,Sn,Zn)fillermetalshavebeenstudied.Throughdifferentialthermalanalysis(DTA),themeltingtemperaturesofsuchAl-Si-Cu-(Ni,Sn,Zn)fillermetalsweredetermined.Theresultsshowthattheadditionof3wt.%-5wt.%SnintotheAl-6Si-15Cufillermetalcausesitssolidustemperaturetodecreasebyabout12℃.ThefillermetalwiththecompositionAl-6Si-l5Cu-2Niisproposed,whichpossessesameltingtemperaturerangeof512℃to520℃andamicrostructarethatincludesanAl-Cueutecticphases,Al-Si-Cueutecticphases,siliconparticlesandCu_2Al,AlNi_3,Al_7Cu_4NiandAl_3Ni_2intermetalliccompounds.Anadditionof5wt.%-7wt.%ZnintosuchAl-Si-Cufillermetalscausetheirsolidustemperaturestodropfurthertoavaluelowerthan498℃.MetallographicobservationsindicatethattheadditionofZnintotheAl-Si-CufillermetalinhibitstheformationoftheAl-Si,Al-CuandAl-Si-Cueutecticphases.TheremainingphasesareaAl_2Cuintermetalliecompound,anα-Alsolidsolutionandsiliconparticles.

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  • 简介:采用宏观腐蚀、X射线衍射分析和扫描电镜观察,研究在不同冷却速度下凝固的Al-1%Si-0.5%Cu(质量分数,下同)合金的宏观和微观组织。实验结果表明,冷却速度对AlSiCu合金的凝固组织有显著影响。随着冷却速度增大,Al-SiCu合金凝固组织的晶粒形状和尺寸以及第二相的大小、形貌和分布都发生明显的变化:炉冷试样晶粒为粗大树枝晶状,第二相呈带状富集在晶界处,宽度达15μm:铁模和铜模铸造试样具有典型铸锭组织,大部分第二相呈不到3μm宽的线状富集在晶界处,但铜模铸造试样的柱状晶区较窄,且晶粒较细小;水冷铜模铸造试样几乎完全为细小的等轴晶,晶粒尺寸小而均匀,第二相呈直径约3μm的细小点状弥散分布在α—Al基体中,可得到成分和结构都较均匀的靶材。

  • 标签: Al—Si—Cu溅射靶材 冷却速度 凝固组织
  • 简介:建立了电感耦合等离子体发射光谱法测定镍铬合金中Si,Mn,Fe,Ti,A1,Cu元素含量的分析方法。确定了溶样方法和分析谱线,采用基体匹配消除干扰。对方法精密度和准确度进行实验,实验结果表明,各元素的相对标准偏差均小于3%,加标回收率在86.8%~106.9%,镍铬合金标准物质的各元素测定结果均与标准值一致。所建立的方法快速、准确,适用于镍铬合金中多元素同时测定。

  • 标签: 电感耦合等离子体发射光谱 镍铬合金 多元素 同时测定
  • 简介:在传统的利用化爆和二级轻气炮作为驱动源的状态方程阻抗匹配实验中,为了考核不同标准材料的可信度,采用了标准材料交叉检验技术。即依次利用这些标准材料作为测量某个待测材料测量雨贡纽线的标准材料,通过比较待测材料雨贡纽线数据的一致性实现对这些标准材料的检验。2004年在神光-Ⅱ装置上完成的二倍频激光Al-CuCu-A1阻抗匹配实验,是一种交叉实验。这两类实验不仅铝、铜二者互为标准材料和待测材料,而且实验包含了正反阻抗匹配两种类型:铝-铜正阻抗匹配实验中冲击波由低阻抗铝进入高阻抗待测材料铜,铜-铝反阻抗匹配实验中冲击波由高阻抗铜进入低阻抗待测材料铝中。

  • 标签: 匹配实验 阻抗匹配 标准材料 铜-铝 检验技术 材料测量
  • 简介:通过等温热处理调整铸态Al-17Si-5Cu(AR)合金中Si(尤其是共晶Si)颗粒的形貌以提高合金的耐磨性能。通过销-盘式摩擦机对比研究热处理后的合金(HT合金)和AR合金的磨损行为,并采用扫描电镜观察磨损表面。结果表明,HT合金的显微组织发生显著变化,相应地,HT合金较AR合金的硬度值增大。与AR合金相比,HF合金在所有载荷下总磨损率明显降低,耐磨性能明显改善。热处理后,共晶Si颗粒由针/棒状变为球形/等轴状(长径比接近1),与基体形成良好结合,在磨损过程中保持完整且更加坚硬,为材料提供良好的耐磨性。另外,HT合金硬度的增加进一步提高合金的耐磨性。因此,完整且较硬的Si颗粒对磨损表面的作用以及材料整体硬度的提高导致HT合金在所有载荷下的磨损行为均优于AR合金。

  • 标签: 热处理 磨粒磨损 过共晶铝硅合金
  • 简介:TheevolutionofmicrostructureandmechanicalpropertiesofAl-0.4Cu-0.14Si-0.05Mg-0.2Fe(wt.%)alloys,micro-alloyedwithZr,TiandSc,wereinvestigated.Theadditionof0.2%ZrtobasealloyacceleratestheprecipitationofSi-richnano-phaseinα-Almatrix,whichplaysanimportantroleinimprovingthemechanicalpropertiesofanalloy.Thetensilestrengthincreasesfrom102MPaforthebasealloyto113MPafortheZr-modifiedalloy.Adding0.2%Zr+0.2%Titobasealloyeffectivelyrefinesa-AlgrainsizeandacceleratestheprecipitationofSiandCuelements,leadingtoheavysegregationatgrainboundary.Byfurtheradding0.2%SctoZr+Timodifiedalloy,thesegregationofSiandCuelementsissuppressedandmoreSiandCuprecipitatesappearedinα-Almatrix.AccompaniedwiththeformationofcoherentAl3Scphase,thetensilestrengthincreasesfrom108MPafortheZr+Timodifiedalloyto152MPafortheSc-modifiedalloy.DuetoexcellentthermalstabilityofAl3Scphase,theSc-modifiedalloyexhibitsobviousprecipitationhardeningbehaviorat350℃,andthetensilestrengthincreasesto203MPaafterholdingat350℃for200h.

  • 标签: Micro-alloying MICROSTRUCTURE Mechanical properties AL3SC GRAIN
  • 简介:采用AlAl-12Si为中间层对AZ31B镁合金进行过渡液相扩散焊,用环境扫描电镜及万试验机测试并分析了接头组织与强度之间的关系。研究结果表明:采用Al作为中间层时,随着保温时间的增加,Al12Mg17金属间化合物含量降低,接头强度升高;采用Al-12Si作为中间层时,含硅相Mg2Si对焊缝的强化提高了接头强度,但保温时间过长时,Mg2Si偏聚于焊缝中心会降低接头性能。

  • 标签: AZ31B镁合金 Al中间层 Al-12Si中间层 过渡液相扩散焊
  • 简介:TostudytheadsorptionbehaviorofCu+inaqueoussolutiononsemiconductorsurface,theinteractionsofCu+andhydratedCu+cationswiththecleanSi(111)surfacewereinvestigatedviahybriddensityfunctionaltheory(B3LYP)andMller-Plessetsecond-orderperturbation(MP2)method.ThecleanSi(111)surfacewasdescribedwithclustermodels(Si14H17,Si16H20andSi22H21)andafour-siliconlayerslabunderperiodicboundaryconditions.CalculationresultsindicatethatthebondingnatureofadsorptionofCu+onSisurfacecanbeviewedaspartialcova-lentaswellasionicbonding.ThebindingenergiesbetweenhydratedCu+cationsandSi(111)surfacearelarge,suggestingastronginteractionbetweenthem.ThecoordinationnumberofCu+(H2O)nonSi(111)surfacewasfoundtobe4.Asthenumberofwatermoleculesislargerthan5,watermoleculesformahydrogenbondnetwork.Inaqueoussolution,Cu+cationswillsafelyattachtothecleanSi(111)surface.

  • 标签: 铜离子吸附 半导体表面 水合 Si(111)表面 硅层 B3LYP方法
  • 简介:钻石粒子增强了铝硅矩阵composites,作为艾尔(Si)/diamondcomposites缩短了,被制作由压榨扔。微观结构和composites的机械性质上的Si内容的效果被调查。机械性质被发现monotonically增加,Si内容增加直到7.0?wt%。Al-7.0?wt%Si/diamond合成展览78的张力的力量?MPa,230的弯曲力量?426的MPa,和压缩力量?MPa。Al-Si最容易溶解的阶段被显示紧与艾尔矩阵和钻石粒子连接,它为在艾尔(Si)/diamondcomposites的机械性质的改进负责。

  • 标签: 合成材料 钻石粒子 机械性质 接口
  • 简介:使用不同成分的Zn-Al钎料对铜铝异种金属进行火焰钎焊,研究其力学性能。利用光学显微镜、扫描电镜和谱研究不同Zn-Al钎料对Cu/Al钎焊接头钎焊性、力学性能及显微组织的影响。结果表明:随着Al含量的增加,Zn-Al钎料在CuAl上的铺展面积逐渐增大。当钎料中Al含量为15%时,Cu/Al接头的抗剪强度达到最大值88MPa;随着组织的变化,钎缝硬度值呈现HV122到HV515不等的分布。另外,钎缝组织的成分主要为富Zn相和富Al相,但是当钎料中Al含量为2%和15%以上时,靠近Cu侧的界面处会分别形成CuZn3和Al2Cu两种完全不同的金属间化合物。研究Zn-Al钎料中铝含量对Cu/Al接头界面化合物类型的影响。

  • 标签: Cu/Al钎焊接头 ZN-AL钎料 力学性能 界面层
  • 简介:BondingofAl2O3tocuisperformeddirectlyusingTifoilattemperatureof1273K.Themicrostructureofthejointinterfaceisinuestigatedthroughscanningelectronmicroscope(SEM),electron.probemicroanalysis(EPMA)andX-raydiffraction(XRD).theeffectoftheinitialtifoilthicknessonthereactionlayerthicknessandthejointStrengthareinvestigated.

  • 标签: ALUMINA active BRAZING INTERFACIAL reaction joint
  • 简介:DiffusionofAlinthinfilmnanocrystallineCu(18nm)hasbeeninvestigatedbymeansofsecondionmassspectroscopy(SIMS).Intheexperimentaltemperaturerangesfrom421to773K,thereseem-inglyexiststwodiffusionmechanisms.TheimpurityelementsOandCaresupposedtoaccumulatetothegrainboundariesandinhibitthefastgrainboundarydiffusion.

  • 标签: TRACER DIFFUSION NANOCRYSTALLINE SPECTROSCOPY
  • 简介:摘要:利用金相显微镜、电子万材料实验机对Al-Cu-Mg-Ag合金的微观组织与力学性能进行了测试。结果表明:随着时效时间的延长,合金晶界上的第二相先固溶于基体,又逐渐从基体中析出,合金的晶粒先增大后减小;合金的强度先急剧增加,后趋于平缓,塑性先减小后趋于稳定。

  • 标签: Al-Cu-Mg-Ag合金 时效工艺 微观组织 力学性能