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大型液晶显示器用的TAB、COF载带

作者：珍田聪
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2004-12-22
出处：《印制电路信息》 2004年第12期

简介：本文叙述大型液晶显示器用的自动接合载带(TAB)与芯片安装载带(COF)。具体介绍了TAB载带的制造工艺流程，是用宽度35mm～120mm的带状基材成卷连续加工得到TAB载带。COF载带是线路节距更细小的芯片安装板，主要采用半加成法生产。
标签： COF TAB 液晶显示器芯片制造工艺基材

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应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究

简介：COF技术由于具备诸多优势，已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验，通过测量孔径和误差之间的关系，得出1．5mm孔为引入误差最小的孔；测量真空层压后基材的尺寸稳定性，三种基材能够符合COF技术要求。
标签： COF 无胶基材尺寸稳定性

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片式减成法30μm／25μm（线宽／间距）COF精细线路的制作

作者：刘尊奇;张胜涛;何为;莫芸绮;周国云;倪乾峰;金轶;何波;陈浪;王淞;林均秀
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2009-08-18
出处：《印制电路信息》 2009年第8期

简介：随着晶片封装技术的不断发展，要求基板线路的精细度越来越高，50μm／50μm以下的COF（ChiponFlex）精细线路将成为未来发展的主流，但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点，当线路在50μm／50μm以下时，成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础，通过传统片式生产线，选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层，使用玻璃菲林进行图形转移，同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等，对30μm／25μm的精细线路进行研制，并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（AutomaticOpticalInspector）等对产品进行检查。结果显示，线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。
标签： COF 片式制作精细线路表面处理

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