简介：<正>半导体行业由盛转衰的论调不断出现,很多专家预测"摩尔定律的终结"即将到来。让我们来看看过去四十年间驾驭着半导体行业的这个定律相关的一些情况。摩尔相信半导体相关的科学进步对经济发展至关重要。因为半导体在工业、政府、国防领域的应用范围极广。他认为这取决于科学发展步伐与生产更强

简介：从开始的小批量、多品种原型机试制加工，到以后的中批量、多品种的定型生产，这是研究所需要完成的灵活性的贴片生产过程。产品转换中的停机时间是影响整个生产成本的重要因素，所以，缩短产品转换的准备时间，换料时间，上机编程时间等，对降低实际生产成本起着决定的作用。

简介：<正>一、峰谷分时电价的制定峰谷电量实行分时段电价是电力供给在市场经济条件下的客观反映,也是社会化大生产的必然要求。由于各地市供电局在执行时间上不统一(安装峰谷分时电表),宝鸡供电局从1996年9月份起正式实行峰谷分时电价。峰谷时段的划分是按全天时间分为高峰、平段、低谷三

简介：<正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。

简介：文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表，确定成本，并比较了采用这些技术的成本状况。

简介：

简介：在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成，并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中，应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是，由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术，从而阻碍了它的广泛应用。

简介：不同的用户对办公设备有着不同的需求．对于既需要实现文件打印．同时还有复印、扫描等多种功能需求的用户来讲，多功能一体机是一种很好的选择。一体机具备功能丰富、占用空间小、性价比高等特点，但目前市场上大多数的一体机都是喷墨一体机，它的耗材成本相对较高，成为很多青睐一体机的用户的选购阻碍。Laserjet3030最大的特点是能够将多种应用相

简介：<正>与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商美国的Tessera公司推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬

简介：Multitest的InCarrier^TM测试分选机目前获得欧洲一家IDM公司的首个多系统订单。这些系统将用于小型MEMS传感器的多测位并行测试。

简介：摘要随着我国经济的快速发展，目标成本管理在企业经济管理中的重视程度也越来越高了，而目标成本的有效控制和管理对于提高一个企业的经济效益可以说是重中之重。企业在进行目标成本管理时应该明确经济管理目标，在有效的控制管理中，将目标成本的管理执行到底。

简介：提出了一种应用于DBS移动接收中的5位数字移相器的设计方案,并通过实验验证了其实际性能。该移相器采用加载线型和反射型移相原理,首先应用ADS软件进行设计仿真;仿真结果显示该移相器具有频带内高移相精度、低插入损耗和低VSWR等性能,符合设计要求。最后使用Agilent矢量网络分析仪对实物进行测试,进而验证了设计方案的正确性。

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简介：<正>Vishay发布新的通过AEC-Q200认证的25W厚膜功率电阻—DT025,它采用小尺寸、表面贴装TO-252型(DPAK)封装。对于汽车、工业和国防应用,VishaySferniceDT025比前一代方案节省更多空间,在PCB上的耗散功率则达到3W以上,阻值范围较宽。DT025是无感器件,阻值从0.016Ω到700kΩ,其外形尺寸为8.2mm×7.3mm的面积和2.8mm的厚度,在DPAK封装内能承受比竞争元器件多10倍

简介：业界领先的高性能互动多媒体混合信号系统级芯片供应商埃派克森微电子日前宣布：推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638以及“翼”系列2．4G无线鼠标方案的第二代产品ASM667高性能模组。这些产品经过近3个月业内数十家广大厂商的小试和批量生产反复验证，获得热烈反响，

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简介：陆军在4月28日发布的《2010年陆军现代化战略》中，简要描述了最新的近期目标以及实现这些目标的方法。《2010年陆军现代化战略》是陆军全面而不可改变地迈进与网络相连的多功能21世纪武装部队的路线图。