简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,
简介：欧特克公司将具有开创性意义的两项技术VirtualFilmMaking和Stereoscopic带给了《阿凡达》，AutodeskMaya和AutodeskMotionBuilder等尖端、高效的设计工具，在视觉特效制作环节中发挥了巨大的作用。
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《电子与封装》杂志征稿启事
欧特克助力《阿凡达》打造影史特效终极版
2010第六届UPS及其供电系统用户满意度调查活动及《UPS应用》杂志创刊十周年庆典
