简介:基于热分析结果,对AM50-4%(Zn,Y)(Zn/Y摩尔比为6:1)合金设计并实施一种两步递进固溶处理。利用OM、XRD、SEM/EDS、TEM、拉伸实验和硬度实验研究固溶与时效处理对AM50-4%(Zn,Y)合金组织与力学性能的影响。结果表明:与一步固溶处理相比,两步递进固溶处理能够使Φ和β相充分溶解于基体,获得更高的溶质过饱和度,从而一定程度上增强合金在后续时效处理中的弥散强化效果。在180℃进行时效处理时,Φ相析出对合金综合力学性能的影响要大于β相。经两步递进固溶处理(345℃,16h+375℃,6h)的AM50.4%(Zn,Y)合金在时效处理(180℃,12h)后获得峰时效强度。
简介:在铜基体表面电沉积铜-金刚石复合过渡层,采用电镀铜加固突出基体表面的金刚石颗粒,最后利用热丝化学气相沉积(HFCVD)法在复合过渡层上沉积大面积的与基体结合牢固的连续金刚石膜。采用扫描电子显微镜、拉曼光谱和压痕试验对所沉积的金刚石膜的表面形貌、内应力及膜/基结合性能进行研究。结果表明:金刚石膜由粗大的立方八面体颗粒与细小的(111)显露面颗粒组成,细颗粒填充在粗颗粒之间,形成连续的金刚石膜。复合过渡层中的露头金刚石经CVD同质外延生长成粗金刚石颗粒,而铜表面与粗金刚石之间的二面角上的二次形核繁衍长大成细金刚石颗粒。金刚石膜/基结合力的增强主要来源于金刚石膜与基体之间形成镶嵌咬合和较低的膜内应力。