简介：本文以"2015年电子设计创新展会"为视角,对全球微波/射频(RF)用基材产品、技术与市场发展现况,作了报道与综述。

简介：采用熔融玻璃净化技术研究了三元Fe35Cu35Si30合金的液相分离与枝晶生长特征。实验获得的最大过冷度为328K（0.24TL）。结果表明，合金在深过冷条件下具有三重凝固机制。当过冷度小于24K时，α-Fe相为初生相，凝固组织为均匀分布的枝晶。过冷度超过24K之后，合金熔体分离为富Fe区和富Cu区。在过冷度低于230K的范围内，FeSi金属间化合物为富Fe区的初生相；当过冷度高于230K时，Fe5Si3金属间化合物取代FeSi相成为富Fe区的初生相。随着合金过冷度的增加，FeSi相的生长速率逐渐升高，而Fe5Si3相的生长速率将逐渐降低。在富Cu区，初生相始终为FeSi金属间化合物。能谱分析表明，富Fe区和富Cu区的平均成分均已严重偏离初始合金成分。

简介：为满足高频、高速通信技术对低介电性高分子材料的应用需要,本课题组通过分子设计,采用原位插层聚合反应法制备出新型羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂,研究表明羧基化石墨烯的羧基官能团具有催化固化效果且与苯并噁嗪开环产生的酚羟基发生了化学键合作用而消除部分羟基。它在覆铜板的制备应用中也取得较好的结果。

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：基于PRASAD提出的传统的二维加工图理论，建立考虑应变的三维加工图，描述功率耗散系数和流变失稳区域随应变速率、温度和应变的变化。三维加工图说明了材料的内禀可加工性，而有限元分析方法可得到材料在特定工艺条件下应力、应变、应变速率及金属流动情况，说明了由模具形状和工艺条件决定的应力状态可加工性。基于此，提出一个新的由材料驱动的热变形可加工分析方法，联合考虑有限元和三维加工图，可以说明整个热加工过程的材料可加工性（包括应力状态可加工性和内禀的可加工性）。通过此方法，研究难变形金属镁合金的热锻过程，包括复杂热锻直齿锥齿轮的三维热力耦合有限元和三维加工图的集成模式。基于得到的研究结果，成功进行了热锻试验。试验表明新的方法用于确定最佳工艺参数是合理的。

简介：2013年9月27日，中国有色金属工业协会在湖南邵阳市主持召开了由北京矿冶研究总院和新邵辰州锑业有限责任公司共同完成的“高砷锑金精矿矿浆电解技术与工业装备”项目科技成果鉴定会。该项目应用高砷锑金精矿矿浆电解工艺，锑回收率大于97％，金回收率大于99．5％，比现有火法流程分别提高5和7个百分点；矿浆电解渣含锑小于1％，

简介：采用低过热度铸造和触变锻造相结合的方法制备A356铝合金车轮，研究低过热度铸造A356铝合金坯料的组织、坯料二次加热组织演变规律和触变锻造车轮的组织与力学性能。结果表明：熔体在635℃浇注，可获得具有细小、均匀的非枝晶晶粒的A356铝合金坯料。坯料在600℃等温加热60min后，非枝晶晶粒可转变成球形晶粒，在750kN锻压力下半固态坯料可触变锻造成铝合金车轮。经T6热处理，A356铝合金车轮的抗拉强度和伸长率分别为327．6MPa和7．8％，高于铸造铝合金车轮的拉伸力学性能。将低过热度铸造与触变锻造工艺相结合，可以制备具有较高力学性能的铝合金车轮。

简介：文章摘要：2011年以来（1-9月）国际大宗商品市场中黄金一枝独秀，成为表现最好、涨幅最大的大宗商品品种，经济危机中黄金的金融属性进一步得到彰显；当前全球黄金市场基本面变化不大，黄金供应瓶颈依然存在，而黄金需求维持稳定；只不过全球供应需求重心开始逐步转移，印度中国黄金进口大增需求占全球黄金需求的近一半；

简介：采用固相法制备La2O3与Sb2O3掺杂的钛酸锶钡陶瓷，研究其介电性能及相变特性。通过X射线衍射法分析体系微观结构并利用扫描电镜观察其表面微观形貌。（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷具有典型的钙钛矿结构，且随着Sb2O3掺杂量的增多其平均粒径显著减小。La3＋离子以及Sb3＋离子均占据钙钛矿晶格的A位。La2O3与Sb2O3添加量的改变显著影响钛酸锶钡基陶瓷的介电常数以及介电损耗。La2O3改性的钛酸锶钡陶瓷其四方-立方相变为二级相变，且居里温度随着La2O3掺杂量的增多向低温方向移动。（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷则体现为弥散相变，随着Sb2O3含量的增大而偏离居里－外斯定律越显著。由于Sb3＋离子对晶格原位离子的取代使得（La,Sb）共掺杂的钛酸锶钡陶瓷的介电常数最大值下的温度亦随着Sb2O3含量的增大而降低。

简介：采用分子动力学方法对Mg7Zn3合金快速凝固过程进行计算机模拟，研究玻璃转变过程局域结构与动力学之间的关联。结果表明：以Mg原子为中心的FK多面体和以Zn原子为中心的二十面体局域结构，对Mg7Zn3金属玻璃的形成起关键性作用。Mg（Zn）原子的扩散系数在熔点附近开始偏离Arrhenius关系，而满足幂指数规律。根据均方位移、非相干中间散射函数和非Gauss函数等时间相关函数，发现：随着温度的降低，β驰豫越来越显著，α弛豫时间以VFT指数规律迅速增加；而且半径较小的Zn原子比Mg原子呈现较快的弛豫动力学行为。另外，部分短程有序局域原子结构具有较慢的动力学行为，对β驰豫中笼子效应起主导作用；并随着其数目的大量出现，体系扩散系数开始偏离Arrhenius关系，玻璃形成过程微观结构转变温度TgStr与动力学转变温度Tc非常接近。

简介：采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内对该复合材料进行退火，研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明，经过473K、360h的退火处理，未观察到Cu.AlIMCs层，显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是，当复合材料经573K及以上温度退火时，Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散，从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学，Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。

简介：采用一种新型高通量实验方法,实现对Ti-5553合金（Ti-5Al-5Mo-5V-3Cr,质量分数,%）在600～700℃范围内的连续温度梯度热处理。实验通过对圆台形样品进行直流电加热,由于截面面积不同而导致电流热效应不同,从而使样品表面温度呈梯度变化。采用端淬实验实现Ti-5553合金的连续冷却速率变化,研究合金在不同热处理条件下的显微组织演变和力学性能。结果表明：Ti-5553合金的伪调幅分解温度为（617±1）℃,析出的α相尺寸在300nm左右;合金在伪调幅分解温度下时效4h达到最高的硬度。因此,这种高通量方法能够快速准确地判断合金中相转变温度以及相应的组织转变。

简介：研究了立方碳化物Cr3C2、VC以及稀土La添加剂对WC-Co合金中WC晶粒形貌以及合金硬度与韧性的影响。为了强化烧结过程中WC晶粒生长的驱动力,采用具有高烧结活性的纳米W和纳米C为原料。为了获得合金中WC晶粒的三维形貌,采用扫描电镜直接观察合金烧结体的自然表面。结果表明,合金添加剂对WC晶粒形貌及其粒度分布特征以及合金的硬度与韧性有较大影响。由于均质三角棱柱形板状WC晶粒的形成,WC-10Co-0.6Cr3C2-0.06La2O3合金具有极佳的硬度与韧性组合。讨论了合金中WC晶粒形貌的调控机制以及合金中WC晶粒形貌特征对合金性能的影响。

简介：2005年11月18日，珠海功控玻璃纤维有限公司为其临港工业区项目正式投产及中国电子玻纤布生产与研爱基地揭牌庆典隆重举行。国家发改委、广东省、珠海市等政府官员、中国玻纤协会、覆铜板协会、诸多用户代表出席庆典。覆铜板行业协会发表贺辞。

简介：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。

简介：3月4日,由金川集团股份有限公司牵头,中南大学、西部矿业集团股份有限公司、长沙有色冶金研究院有限公司等一批国内高水平的产、学、研科研团队联合攻关组织实施的国家重点研发计划“复杂铜基多金属固废绿色协同冶炼技术与成套装备研究”项目启动会暨实施方案论证会在长沙召开。

简介：3.基板白边白角(接上期)3.4解决方法如上面所说,造成基板白边角的因素很多,所以要防止基板白边角的产生,需采取综合性的措施,才能收到较好的效果。其中以控制粘结片的树脂流动性,选择合适的层压菜单最为关键。3.4.1控制粘结片的树脂流动性与粘结片的流动性密切相关的技术参数有:粘结片的树脂流动度、粘结片的树脂凝

简介：本文描述了行业技术领导苏晓声引导中国覆铜板行业进军国际标准、参与国际标准制定的历程。从中我们看到了这位行业技术领导人在工作中高瞻远瞩,运筹帷幄,举重若轻的风采,在与IPC、UL、IEC国际同行工作时,苏总表现了认真、犀利、机智的作风。'快乐工作快乐生活'的人生信条传达了苏总乐观、自信的优秀品质。

简介：2009年9月18日～21日，《失效分析与预防》第一届编辑委员会第四次工作会议暨换届会议在四川成都召开。江西省政协教文卫体专业委员会副主任／编辑委员会主任委员刘高航教授、北京航空材料研究院副总工程师／主编陶春虎研究员、南昌航空大学副校长黎明教授等33名编委以及5名编辑办公室成员参加了会议。

简介：《中国覆铜板技术·市场研讨会》是CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从2000年开始，每年举办一届的覆铜板专业会议，迄今已达第十四届。从每年的会议规模看，堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前，研讨内容兼有技术和市场部分，2009年开始至今，论文征集内容专注覆铜板技术部分，市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层论坛》专题交流，但会议名称一直沿用。