简介:摘要:随着科学技术的迅速发展和人民生活水平的提高,居民对电器电子产品的消费量日趋增加,而大量含有贵金属的电子废弃物未能得到有效回收利用。本文介绍了一项废旧电路板贵金属湿法提取技术及其在广东某资源综合利用企业的应用效果,对该案例开展了社会经济效益评价。本技术的推广应用,有助于降低环境危害,促进废旧电路板资源综合利用产业发展,一定程度上解决稀贵金属资源短缺的难题。
简介:摘要:随着电子产品使用及更新速率的提高,电子垃圾的品种和数量急剧升高。电子垃圾具有量大、危害大、有价金属含量高等特点,既属于危险固废也是典型的“城市矿山”。电路板作为电子产品的核心部件,有色金属含量占到30%以上是优质的“有色金属二次资源”。基于国家环境保护及危险固废管理等规定,研究环保、安全、经济高效的处置技术是电路板回收行业的迫切要求。本文叙述了一种废旧电路板综合回收处理的新型技术:富氧侧吹熔池熔炼技术,该技术已实现工业应用,相比于传统综合处理工艺具有具有原料适应性强、能耗低、金属回收率高、环保等优点,实现了废旧电路板的资源化综合利用以及改善相关环境污染等问题。
简介:摘要:本研究深入探讨了集成型低ESR钽电容电路板的设计与性能优化,重点分析了电容的设计原理、电路板集成技术以及性能评估和优化方法。通过优化设计参数和采用先进的集成技术,本研究显著提高了电路板的性能和可靠性。性能测试和优化策略的应用,进一步确保了电路板在复杂环境下的长效运行和环境适应性。研究结果对提高电路板设计的精确性和效率具有实际和理论的重要意义。
简介:摘要PCB业界常用的深镀能力(TP)计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路板,但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR>61)的电路板,这种计算方法不能反映电镀液的真实能力,生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的问题。本文结合电镀理论和生产实践验证,提出一种新的电路板密集孔的电镀能力评估方法,即CPD概念,计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与板两面无孔区平均镀铜厚度的比值,该比值越大,表面药水对密集孔的电镀性能越好。该方法应用于生产,能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。
简介:<正>据中国电子材料网引用PCBA报导,在2005年11月9日于东京举行的"第16届微机械展"上,富士电机系统公司展出了使用硅的印刷电路板"IMM"(In-telligentMicroModule)。IMM使用硅工艺技术生产。可实现最多3层的多层布线,同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm-50μm。因为IMM与LSI共用硅底板,线膨胀系数相同,所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。在IMM上封闭有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM,可将这些传