简介：本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

简介：文中从焊接组装的基本要求出发，比较了“无铅”组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响，讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防措施。

简介：弹性分组环（RPR）技术定义了一种新型的MAC层协议，采用了共享介质传输和空间复用协议以及低于50ms的故障恢复保护的弹性机制，支持业务的分级（ServiceLevelAgreement），即插即用，基于MAC的高速交换，可承载具有突发性的IP业务，同时支持传统的语音传送等特性，是未来城域网技术的重要发展方向。光纤技术的飞速梵展使得RPR不再仅仅局限于城域网，还可以用于广域网。本文在基于弹性分组环的低于50ms的故障恢复保护的基础上，提出了具有高生存性的解决方案。

简介：电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠性。在无铅化进程中，由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整，必然会给焊点可靠性带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析，并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素，最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

简介：2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境，并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平，从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例，不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装，从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而，通过其独特的低渗透保护式设计，HysolQM1536NB可同时用于子母晶，从而简化了生产流程，并降低了成本。

简介：与R99相比，为了满足高速率的要求，在信道设计，切换方式，资源调度等方面，HSDPA和HSUPA均有创新和改进。以切换为例，在R99中，软切换同时与多个小区进行连接，除了服务小区，该移动终端（UE）对于其他小区产生额外干扰，而且耗费了其他小区的资源。而HSDPA提供高速率业务，需要很大的系统的资源。假设需要的资源为N份，若采用软切换（这里假设UE同时与M个小区保持通信），

简介：微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性，失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性，从而提高整机系统的质量与可靠性。同时，失效分析工作会带来很高的经济效益，对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面：固有缺陷和使用不当，固有缺陷由生产方引起，使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类，文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。

简介：摘要随着时代的发展进步，人们对于传统文化艺术的保护与传承越来越重视。成为许多家长为孩子选择的艺术课程之一，越发受到欢迎。近年来，重奏从很少有人问津转而悄然兴起，发展神速，引起了很多人的关注。

简介：摘要电力随着社会的前行，已经成为了人们不可或缺的能源，有效的计量也是重要的环节，其精准度会受到很多因素的影响。从技术层面来说，首先是使用过程不规范以及配套设备不完善，同时还有使用互感器出现偏差等，这些因素会对最终的结果造成严重失真，针对于这些问题应该深入分析后给出相应解决方案，一般来说，可以增强计量过程选取参数的综合探究以及使用更为合理的计量模式，同时还要提升整体队伍的素质水平，通过这些方式使得电力计量更为准确。

简介：<正>长江证券近日发布研究报告称,天然气在未来5年消费量年均增速或超20%,产业链上下中游均存在历史性的投资机会。首先,报告判断,天然气将是中国短期最重点发展的替代能源,未来五年消费量年均或超20%。报告认为有四大推动力,其一,政策支持,报告进一步分析原因:一、储量丰富,中国天然气资源总量为108-119万亿方,开发潜力巨大;相对石油与煤炭,天然气资源可供开采利用时间更长,长达298年。二、天然气是一种相对清洁、环保的能源。三、天然气单位热值的成本较低,使用经济性显著。四、天然气使用有助于优

简介：研究了CDMGDP机场时隙资源的公平分配问题，提出了基于延误成本公平分配的新的协同地面等待优化模型；给出了航班延误成本的计算方法，将其用于优化模型中目标函数的计算，并利用遗传算法对模型求解。最后，应用国内某机场的实际数据进行仿真验证，并与RBS算法作了比较。仿真结果表明，所提模型不仅能有效地分配GDP期间的有限时隙，使总延误成本比RBS算法降低了18％，而且使得航空公司间的延误损失得以均衡，显著提高了分配的公平性。

简介：文章针对集成电路产品的封装长期可靠性，期可靠性的考评，按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结，并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性，有一定的应用价值。

简介：摘要文章以健康、高品质的生活方式作为出发点，从城市人群密集的商业街道中零散垃圾丢弃现象展开充分调查。通过分析商业步行街等场合食品类垃圾丢弃的现状以及存在的问题，并结合市民的日常行为、环保认知、消费观、生活方式等，提出通过产品设计引导和改变人们的行为习惯，从而逐渐形成良好的环保意识的思路。

简介：

简介：改装车作为专用车辆已广泛应用于军事、公共安全、人防、银行、气象监控等领域，改装后的行驶安全性能备受关注。改装时最基本的改装原则为不改变原型车的性能参数，而改装后整车的重量分配对改装车的行驶安全性有至关重要的作用，因此在改装前通过计算质心、前后轴载荷核算、左右侧轮胎载荷核算、纵向稳定性计算和横向稳定性计算事先印证车辆改装后的行驶安全性十分必要。

简介：面对日益增加的赛博空间威胁，评估任务关键系统能否有效运转变得更加紧要。首先，介绍了任务关键系统赛博安全性的概念内涵；然后，通过系统核心能力分析，构建了综合体现系统运行与安全特征的评估指标体系，并依据指标分类给出了几种典型指标的计算／评估模型；最后，提出了一种赛博安全性评估试验方法，并结合典型场景进行了试验验证。

简介：采用多轴笛卡尔机器人设计，用于表面贴装与混装工艺中的通孔和异型元件在PCB上的选择性焊接。

简介：正性光敏聚酰亚胺（p—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料，广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n-PSPI）相比，p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。

简介：通过GQM范式,分析软件测试过程要因,定义软件测试有效性度量的目标,确定了主要关注的问题,根据测试过程活动选择和定义了测试有效性度量指标体系,弥补了软件测试有效性可见性差的不足,为选择评价方法以及可量化地评判提供了有效的技术支撑。

简介：设备特性：术高品质自动焊接装置，可代替烙铁焊接：