简介：印制电路板废水比一般的电镀废水复杂得多,既有重金属离子又有非金属离子(F);既有络合离子又有非络合离子;既有一般水溶液又有乳浊液(显影油墨液)和悬浮颗粒(干膜、铜屑等)。印制电路板废水的处理方法有化学法(化学沉淀法、离子交换法、电解法等)和物理法(各种过滤法、电渗析、反渗透等)。化学法是将废水中的有害物质转化成

简介：摘要：现如今，随着越来越多电子产品被生产出来，大多数厂家往往需要制作数量极多的印制电路板，然而，基数越多就越容易出现故障，短路故障就是其中一项比较难以克服的线路故障。对于汽车生产企业来说，目前市场上对产品的检测也越来越严格，在印刷电路的元件全部焊接成功后，要对整体产品的效果进行测试，以排除故障，短路故障也得到了很好的缓解。但是，短路故障若是不能从根源解决，它仍然会是印制电路板生产中难以突破的瓶颈。

简介：摘要：本文介绍了印制电路板短路故障问题查找的各种方法，并进行了对比。使用新型的短路信号测试仪器，能够快速、精准的定位印制板组件短路故障点，整个排查过程无破坏，检测效率高。

简介：4．3．3PTFE电路板制造技术1．前言聚四氟乙烯（PTFE）印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板，正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一样，已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。是提供这部分市场的典型代表。

简介：文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。

简介：在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。

简介：

简介：4．16金属化孔缺陷罗列电子工业的飞速发展，对印制电路制造业的要求越来越高，孔密且细小是印制电路板制造的最大挑战。一块印制电路板通常之孔数高达数千个，孔径从0．1毫米到2毫米不等。他们一方面提供插装元件，另一方面供作导电线路。因此，多层印制板的金属化孔制造过程是多层印制板制造中最关键的工序之一。

简介：本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。

简介：摘要近年，越来越多的人开始认识到印制板电路设计的重要，即使电路原理图和试验板试验正确，而印制板电路设计不当，也会对设计的产品的性能产生不利影响。因此，在设计印制板电路时，不仅要考虑到印制电路板的合理布局、布线和焊盘，更要考虑到设计中的抗干扰措施。本文阐述印制电路板设计中的抗干扰技术，并提出印制电路板设计中的措施，论述了印制电路板的发展趋势。

简介：本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。

简介：积层印制电路板(简称积层板)是由独立的印制电路板或由内层间被绝缘材料分隔的电路板组成的.本文综述了国内外积层印制电路板的最新研究进展.

简介：由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。

简介：文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

简介：摘要：印制电路板产业是电子信息工业的基础。印制电路板生产工艺复杂、流程长，用水量大．使用的化工原料种类多，产污环节多，导致产生的废水成分复杂．处理难度大。对水生态环境和人类健康危害严重。因此，如何经济有效地控制印制电路板废水的污染．是水污染防治领域的一项重要课题．是保证印制电路板产业可持续发展的根本出路。本文对印制电路板废水的水质特点进行分析，并提出了一些环保绿色的排放管理方法。

简介：摘要：

简介：中国印制电路行业协会（CPCA）科学技术委员会于4月20—21日，在深圳举办印制电路精益生产专题培训讲座，数十家PCB企业60多人积极参与。

简介：从等离子清洗的原理入手,简介了其在印制电路板制造过程中的应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等.从等离子处理前后表面能的变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用的接触角测量方法.

简介：2013年5月24日，中国电子报以4个整版的篇幅，发布了2012年中国印制电路百强排行榜，同时发表了中国印制电路行业协会（CPCA）由镭理事长，莫少山名誉理事长，王龙基副理事长兼秘书长，梁志立副秘书长等多位专家对最新排行榜的解读文章。这些文章从多角度充分肯定了2001年以来我国印制电路产业得到的巨大发展和进步，同时指出我国印制电路产业依然处于大而不强的阶段，目前产业结构正在进行调整、技术水平也在不断得到提升。

简介：产品不断追求小而精,元器件的小型化已是必然趋势。大面积的线路板上安装小型化的元器件,对线路板表面平整性的要求就不可同日而语了。自然的,如何减少线路板的翘曲,成为了线路板制造企业必须克服的一个课题。目前,IPC-600中,对使用表面安装元件的PCB翘曲（弓曲与扭曲）要求为小于等于0.75%。