简介:摘要目的进一步研究影响小儿热性惊厥复发的多种相关因素,从而有针对性的对患儿提出多种积极的预防和治疗措施。方法收集了2007年5月-2012年5月来我院就诊的320例首次小儿热性惊厥患者,其中140例女,180例男。年龄在3.5个月-4.5岁之间,平均年龄是(2.2岁±0.4岁)。体质量在3.3kg-22.6kg之间。其中,128例呼吸道感染,52例婴幼儿急诊,60例肠道感染,9例麻疹,10例流行性腮腺炎。通过对上述患儿进行3-6a的随访,调查患儿的复发情况。将热性惊厥复发的儿童作为观察组,没有复发的儿童作为对照组。对这两组儿童进行性别,体温,首次热性惊厥年龄,生活环境,热性惊厥发作的具体情况,就诊环境,围产期损伤,合并症,病史等多方面进行比较。结果80例患儿复发,复发率是25%,热性惊厥复发的时间是0.25a-3a,热性惊厥的复发与性别,体温,首次热性惊厥年龄,生活环境,热性惊厥发作的具体情况,就诊环境,围产期损伤,合并症,病史等原因有关。而影响小儿热性惊厥复发的5个主要因素是年龄,体温,生活环境差,异常围产史,复杂型惊厥。结论在首次治疗热性惊厥患儿的时候,要及时的采取多种有效措施进行降温治疗。同时进行多种复发因素的评估与预测,加强对有复发危险性的儿童的观察和治疗,必要时,可以进行间歇性的短程用药,从而防止多次热性惊厥复发对于患儿神经系统造成的影响和后遗症。
简介:摘要目的分析与小儿热性惊厥首次发作相关的因素。方法以我院儿科2012年1月~2014年12月收治的50例首次发作热性惊厥的患儿为研究对象进行回顾性分析,分析内容包括患儿的年龄、性别及首次发作时的体温、发病季节、原发病。结果6个月-4岁为小儿热性惊厥首次发作的普发年龄段,其中男性患儿较多,大多数发作于第三季度,且发作时,体温≥39℃;多由上呼吸道感染引起。与小儿热性惊厥首次发作相关的因素有患儿的年龄、性别及首次发作时的体温、发病季节、原发病。结论小儿热性惊厥首次发作相关的因素有儿的年龄、性别及首次发作时的体温、发病季节、原发病。因此,为预防小儿热性惊厥,应依据以上相关因素开展针对性措施。
简介:目的采用多中心研究方法观察平喘方治疗儿童热性哮喘的临床疗效。方法2014年8月至2015年6月上海市中医药大学3家附属医院(上海市中医医院、龙华医院、岳阳医院)儿科收治哮喘发作期辨证属于热性哮喘的患儿180例,随机分为对照组和观察组各90例。观察组用平喘方治疗,对照组用麻杏石甘汤治疗,疗程均为7d。观察并比较两组治疗前后主要症状体征积分变化及临床疗效。结果两组治疗后的主要症状体征(气喘、咳嗽、胸闷、哮鸣音)积分与治疗前比较均减小,差异有统计学意义(P〈0.05)。治疗后观察组气喘、咳嗽、胸闷、哮鸣音症状积分均小于对照组,差异有统计学意义(P〈O.05)。观察组总有效率为96.7%(87/90),显著高于对照组83.3%(75/90),差异有统计学意义(P〈0.05)。结论平喘方对小儿哮喘发作期热性哮喘疗效显著,且优于麻杏石甘汤。
简介:摘要目的浅析肠道感染相关热性惊厥小儿护理方法和护理效果。方法此次研究的对象是选择50例经临床确诊的肠道感染相关热性惊厥患儿。将患儿的临床资料进行回顾性分析,并随机分为两组,分别为观察组和对照组,观察组25例患儿接受综合护理,其余25例对照组患儿接受常规护理,分别对两种不同护理方式的护理方法进行比较和分析。结果观察组24例患儿护理有效,护理总有效率为96%,23例患儿对护理质量满意,护理满意度为92%,对照组组20例患儿护理有效,护理总有效率为80%,19例患儿对护理质量满意,护理满意度为76%,两组患儿护理效果以及护理满意度差异明显,具有统计学意义(P<0.05)。结论将综合护理干预应用于肠道感染相关热性惊厥小儿的护理中有利于提高患儿及其家属的护理满意度,取得更加理想的护理效果。
简介:摘要目的研究并探讨肠道感染相关热性惊厥小儿护理方法和护理效果。方法此次研究的对象是选择50例经临床确诊的肠道感染相关热性惊厥患儿,将其临床资料进行回顾性分析,并随机将患儿分为两组,分别为观察组和对照组,观察组25例患儿接受综合护理,其余25例对照组患儿接受常规护理,分别对两种不同护理方式的护理方法进行比较和分析。结果观察组24例患儿护理有效,护理总有效率为96%,23例患儿对护理质量满意,护理满意度为92%,对照组组20例患儿护理有效,护理总有效率为80%,19例患儿对护理质量满意,护理满意度为76%,两组患儿护理效果以及护理满意度差异明显,具有统计学意义(P<0.05)。结论将综合护理干预应用于肠道感染相关热性惊厥小儿的护理中有利于提高患儿及其家属的护理满意度,取得更加理想的护理效果。
简介:摘要:近年来,随着高新技术的发展,高端电子设备在使用性能上和在安全范围内正常运行的要求在逐渐增高。电子设备在正常运行的过程中会产生多余、无用的热量,如何将其释放以及维持工件的正常温度等问题需要认真对待。电子元件内部温度控制可以从必要与非必要两个方面进行阐述,电子设备维持自身正常运行温度是必要的。电子设备内部包含较多的发热芯片,其发热功率多数是不相同的,这将导致设备表面的热应力分布不均匀,由于热量不会及时排出,这会导致电子设备运转不正常,甚至对电子设备造成不必要的损坏。元件在持续高温状态下工作会聚集越来越多的热量于元件芯片局部,这将导致电子设备的寿命不断缩减直至不能满足正常的工作需求。所以,电子设备内部热量分布不均衡是一项亟需解决的难题。均温板利用气-液相变过程大幅提升了散热效率,可以有效避免热点现象的发生,均温板散热在各类仪器设备中的应用也变得更加广泛。
简介:摘要:热熔胶作为一种常见的粘接材料,在工业生产和日常生活中得到了广泛的应用。然而,其耐热性能在高温环境下存在一定的局限性,影响着其在高温条件下的应用范围和稳定性。因此,本文通过对热熔胶的耐热性能进行研究,并针对其存在的问题提出了改进措施。通过实验和理论分析探究了热熔胶在高温条件下的性能表现及其影响因素;针对现有问题提出了改进方案,包括材料配方优化、工艺参数调整等;通过对改进方案的实施和效果评价,验证了其对热熔胶耐热性能的提升作用,为其在高温环境下的应用提供了技术支持。