简介:2006年中国大陆封测业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封测业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。
简介:本刊讯11月8日,“第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”(ICChina2016)在上海新国际博览中心开幕。华虹宏力携多种先进特色工艺技术和解决方案亮相本届展会。华虹宏力致力于持续研发先进的差异化晶圆代工技术,并将多元化的解决方案广泛应用于不同行业领域,例如为新能源汽车、移动终端等热点应用提供高性能、低功耗、低成本的超级结MOSFEThElIGBT技术;为LED照明应用提供新一代低功耗、低成本的超高压700VBCD技术:用以支持RF—CMOS设计的0.11微米超低漏电(ULL)嵌入式闪存平台,是应用于物联网MCU的最佳方案之一。