简介：恩智浦半导体在CCBN2009期间，展出了全系列家庭影音解决方案，展出的产品包括：完整的机顶盒解决方案：恩智浦最新的高性价比机顶盒解决方案系列，为全球市场的数字地面、有线、卫星和IP电视服务所开发，提供高度可制订的参考设计及相关软件应用，符合最新产业标准，可大幅降低产品开发成本；

简介：造成电子元件损坏的原因现在，电子元器件故障除静电直接放电外，附近的其他放电所产生的强电磁场也可能轻易地损坏今天的高速系统，且系统速度越快，越易受到影响。有实验表明：1～3ns的放电就可以产生强电磁场。在1ns的时间内，放电相应带宽就高达300多兆赫，因此，现代高速系统一般都采用VHF／UHF屏蔽及接地技术。

简介：意法半导体（ST）推出全新的符合以太网供电标准的单片电涌保护器件，可以抑制包括静电放电（ESD）在内的高压电涌，有助于简化以太网供电设备的设计。意法半导体的PEP01—5841保护芯片用于保护电源设备（PSE），例如通过以太网电缆提供48V电压的PoE以太网交换机或集线器。

简介：摘要目的分析半导体激光治疗急性冠周炎的临床疗效。方法急性冠周炎患者100例，随机分为2组，其中58例为治疗组，42例为对照组。治疗组常规药物治疗加局部半导体激光理疗，对照组单纯药物治疗，3天为一个疗程。第四天对疼痛和张口度评级和对比，并进行统计分析，对照观察治疗效果。结果治疗组中46例治愈，10例显效，2例有效；对照组中25例治愈，6例显效，11例有效。治疗组的治愈率高于对照组（p<0.01）。结论半导体激光治疗急性冠周炎可以减轻临床症状，增加临床疗效。

简介：据美国《世界日报》报道，美国斯坦福大学化学系教授戴宏杰领导研究团队，发现石墨纳米带（Graphenenanoribbon）可作为半导体晶体材料，在未来可能整合于高表现计算机芯片，增加芯片速度与效能、降低耗热量，取代现今大部分由硅做成的芯片。

简介：<正>随着设计变得越来越复杂,工程师不断寻找更新的半导体材料。氮化镓(GaN)材料自从多年前开始被IEEE国际微波研讨会等重要会议视为一大趋势后,近年来已经逐渐稳定立足于RF/微波应用。接下来,氮化镓将应用在哪些方面?它存在哪些局限?未来又将带来哪些可能性?为了回答这些问题,咨询了GaNSystems、宜普电源转换公司(EfficientPowerConversion;EPC)、TriQuintSemiconductor、MACOM与ElementSix等公司的研发团队。

简介：摘要当前洁净室为高科研、高技术等产业的发展提供了物质基础，为这些行业生产和加工提供了必要的压力、温度、湿度、洁净度等。文章以半导体厂房为例，首先分析了半导体厂房的自动控制系统及空调、净化系统的相关设计方案，且结合笔者自身多年从事厂房洁净空调系统工作的经验，归纳总结了洁净空调系统设计当中些许关键性的设计要点，以期为相关应用设计及研究提供理论参考。

简介：新式照明器具已经渗透到了我们的生活。你房间里的一面墙可能是一面彩色显示照明屏，它可以连接电脑、电视，白天是一幅五彩缤纷的山水画，晚上就是电视显示屏，全屏变成白色就可用于房间照明。只需操作键盘即可任意修改画面。照明的亮度和颜色可以根据季节、时间、心情和场合任意调节。

简介：摘要半导体单晶抛光片是当前一种十分重要的材料，对于大规模集成电路和半导体器件的应用有着巨大的作用。本文主要以硅、砷化镓、锗等半导体单晶抛光片为例，对其清洗工艺和清洗机理进行了研究。具体来说，先采用氧化性的溶液在抛光片表面产生氧化膜，然后再将形成的氧化膜去除，从而实现抛光片表面杂质和污染物的清除。

简介：

简介：RF化合物半导体市场规模将在2021年达到110亿美元,砷化镓(GaAs)收益保持持平。随着数据流量不断增长,市场对设备的要求越来越高,RF应用中的化合物半导体收益将会不断增长。StrategyAnalytics高级半导体应用(ASA)服务发布的最新报告《RF化合物半导体预测及展望:2016-2021》指出,RF化合物半导体市场规模将在2022年超过110亿美元,GaAs设备将不会是增长驱动因素。无线应用是GaAs设备收益增长的主要驱动力,但该RF细分市场将会停滞不前。取而代之的是,收益增长将会来自于大量使用磷化铟(InP)、氮

简介：摘要分析了LED半导体照明的技术优势和发展趋势，针对阻碍LED照明产业良性发展的不利因素，探讨了当前应予以重视的优化二次光学系统设计、优化散热设计、优化驱动电路设计及实现标准化和模块化设计等关键技术。

简介：在全球IT的高速发展中,半导体产业也伴随着成几何式的增长。虽然现在半导体的设备越来越新,运行速度越来越快,但我们有时候总会碰到一些问题,那就是一些老的型号的半导体设备由于主机的运行速度慢,数据存储量小,维修麻烦等问题,而不能最大程度的发挥他的作用。全球领先的Salland(荷兰)软件公司,针对您的困惑,提供有关测试设备全方位的升级方案以及技术支持。来彻底解决老的测试设备现有问题,使您的测试设备

简介：全球半导体产业已步入成熟期。未来10年半导体产业年均增长率放缓。手机和消费类电子产品将是推动未来半导体产业增长的主动力。未来半导体产业将是独立半导体公司的天下。未来半导体产业的整合、兼并将越演越烈。未来半导体产业的无晶圆工厂和芯片代工业将会越来越发达。私募股份投资公司开始瞄准半导体业界。

简介：摘要：文章重点分析常见的几种散热方式，如空气对流、水冷以及热管散热。和上述三种散热优势相结合的基础上，进行热管散热器的设计，从而达到环保、高效的散热，在半导体制冷系统中应用以此获得更加理想的制冷效果。

简介：随着半导体工业绿色封装的不断兴起，无铅化（Pb—free）也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令，全球的电子OEM生产商，特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商，必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域，有的生产商尝试利用纯锡（Sn）来代替锡铅（SnPb）合金；还有一部分采用镍钯金（NiPdAu）以及希望利用锡铋合金（SnBi）或锡铜合金（SnCu）来替锡铅（SnPb）合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金（NiPdAu）PPF框架（Pre．platedleadframes）在半导体工业应用中的优势和特点。

简介：摘要预测性维修属于维修领域长期探究的关键问题，本文从常规预测维修要点着手，分析对比了修复性检修、防范维修与预测性检修的优点及缺点，并详细介绍了半导体设施预测性维修方法。

简介：日前，皇家飞利浦电子公司(NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI)宣布飞利浦消费半导体创新中心在上海正式成立。该中心将致力于开发领先的消费半导体技术，

简介：摘要随着科技的不断发展，材料的进步对社会的变革影响很大，半导体作为电子材料，在电子领域得到了广泛的应用。本文主要阐述半导体的概念，对半导体的性能进行分析，对几种半导体制冷散热系统进行分析研究，结合散热方式的特点，设计出更加优质的半导体制冷散热系统。

简介：