电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司),具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司),半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司),阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司),环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。
网络聚合物材料通讯
2005年1期