首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《电子电路与贴装》
>
2006年3期
>
多层挠性线路板的设计
多层挠性线路板的设计
(整期优先)网络出版时间:2006-03-13
作者:
翁毅志;王晓玲
电子电信
>电路与系统
分享
打印
同系列资源
资料简介
本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性,以及一些常用的设计方法。
/
1
本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性,以及一些常用的设计方法。
同系列内容
《电子电路与贴装》2006年3期 - 控制电子产品污染 企业管理体系要跟上
2006-03-13
1689
《电子电路与贴装》2006年3期 - 铅焊接工艺的五个步骤
2006-03-13
2870
《电子电路与贴装》2006年3期 - 无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊接时代对模板制造的挑战
2006-03-13
3148
《电子电路与贴装》2006年3期 - 无铅需要N2吗?
2006-03-13
2814
《电子电路与贴装》2006年3期 - 钢-网
2006-03-13
2818
查看全部
来源期刊
电子电路与贴装
2006年3期
相关推荐
多层挠性线路板的设计
挠性线路板现状与趋势
挠性线路板技术的现状和发展趋势
提升线路板CAM工艺设计效率
低介电常数高耐热多层线路板用基板材料
同分类资源
更多
[电路与系统]
HXD_2电力机车辅助供电系统过压抑制特性的研究
[电路与系统]
美国国际整流器公司(IR)推出可降低功率损耗和EMI的超小型封装iP2005A
[电路与系统]
交-交变频系统环流建模仿真研究
[电路与系统]
AHD54亿美元收购ATI
[电路与系统]
中共中央、国务院有关文件摘录关于加强高技能人才工作的指示
相关关键词
挠性线路板
中性弯曲轴
弯曲半径
拉伸
压缩
多层挠性线路板的设计
/
1
重新阅读
+在线打印
返回顶部