简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

简介：前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜／低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40％,极大地减小了总拥有成本。与传统的

简介：观念就是财富，这在过去也许会被指摘为言过其辞，但在今天，这却是一强有力的新理念。因此，领导人的远见就成为衡量一个地区或一个部门经济竞争力的重要财富衡量指标。远见虽不能决定现在，却在很大程度上决定了一国经济的未来——

简介：文章介绍了替代CFC-113和1,1,1-三氯乙烷使用的新型氟系溶剂含氢氟氯烃、全氟烃和全氟醚的主要性能特点,并根据在国外的应用实际情况着重介绍了他们的应用技术和使用中应注意的问题

简介：ASON技术是光传送网技术发展的重大突破.未来的光网络必须朝智能化的方向发展.而控制的平面的引入是下一代光网络和现有光网络最大的区别.其中GMPLS是实现ASON控制平面的最佳方案.本文先提出了ASON信令的使用和扩展的要求以及利用GMPLSRSVP_TE协议来实现,最后提出了GMPLS运用在ASON控制平面路由的要求.

简介：对由传统的光网络向自动交换光网络的必然趋势进行了必要分析;重点介绍了自动交换光网络的体系结构、网络结构、功能特点、控制平面的功能构件、接口技术以及实现ASON控制平面的关键控制协议规范,对需要研究的主要问题进行了分析.

简介：1、绪言欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说，期