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  • 简介:2015国际线路板及电子组装华南展览会,将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。本届展会全新推出”智能自动化专区”,集中展示工业自动化生产的创新技术及设备。以“全球盛典,飞跃国际”的2015国际线路板及电子组装华南展览会(2015HKPCA&IPCShow),将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。

  • 标签: 智能自动化 聚焦 电子组装 会展中心 自动化生产 创新技术
  • 简介:冬有暖阳风正微,忽如春日沁心扉!在冬日和煦的阳光里,在硕果飘香的哜橙之乡江西信丰,信丰迅捷兴正式竣工开业投产了!从深圳特区到赣南大地,

  • 标签: 投产 竣工 企业 民族 深圳特区
  • 简介:IC设计的EDA供货商SpringSoft近日宣布LakerBlitz芯片层级版图编辑器已全球供货。LakerBlitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用,提供高速检视和编辑能力,有效提升版图到制造的设计定案(tapeout)运作效率,适用于大量数据需求的设计,如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片(System-on-chip,SoC)和内存芯片设计。

  • 标签: 集成电路芯片 消费性电子产品 修整 IC设计 系统单芯片 自动设计
  • 简介:宁波微电子创新产业园启动仪式暨首届中国集成电路产业资本峰会日前在宁波举行。在宁波市委副书记、市长裘东耀、工信部电子信息司副司长吴胜武、国家集成电路产业投资基金董事长王占甫、华芯投资管理有限责任公司总裁路军、中芯国际联合首席执行官赵海军、中国半导体行业协会副理事长严晓浪等人的共同见证下,宁波微电子创新产业园正式启动。

  • 标签: 集成电路产业 高地 产业投资基金 首席执行官 宁波市 产业资本
  • 简介:近日,紫光集团宣布与360集团达成战略合作,并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势,合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链,同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作,构建客观权威的安全评估机制,提升整体生态安全性和信任度。

  • 标签: 硬件安全 战略合作 实验室 紫光 生态安全性 家居安全
  • 简介:恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布,PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是PlusCPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh—M公司、

  • 标签: CPU技术 PLUS 冬奥会 系统 公交 自动售检票
  • 简介:9月5日,大族激光与东莞市壮凌自动化科技有限公司并购签约仪式在大族激光总部举行,这是继6月29目大族激光对铂钠特斯的成功投资并购之后,时隔两个月,在锂电设备行业的又一重大战略布局。壮凌自动化是一家专业从事集锂电池设备研发、生产、销售、服务为一体的科技公司,主营:挤压式涂布机、立板式涂布机、机架式涂布机、实验室涂布机等设备。

  • 标签: 激光技术 公司并购 研发中心 自动化 湖南大学 涂布机
  • 简介:以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

  • 标签: 覆铜板 制造方法 粘结片 水解氯 成型压力 翘曲变形
  • 简介:1前言在覆铜板和线路板的制定过程中,有时会产生板材翅曲的现象。如果板材的翘曲度过大,会影响使用和加工,严重时则会导致产品的报废。造成覆铜板翘曲的原因是由于增强材料和基体的热膨胀系数不同,存在残余热应力所致。

  • 标签: 覆铜板 翘曲度 残余热应力 热膨胀系数 压制工艺 合力矩
  • 简介:SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。

  • 标签: CAD 元件表 贴片数据 电路板 贴片机
  • 简介:本文介绍了一种居于通道(Channel)的数字逻辑设计方法,并且介绍了基本的构造模块。以递归函数实现为例子说明了此设计方法的应用。

  • 标签: 逻辑设计方法 通道 递归函数 模块
  • 简介:静态随机存储器(StaticRandomAccessMemory,SRAM)的功能测试用来检测该集成电路(IC)是否有功能缺陷,而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度,却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法,在检测IC是否有缺陷同时,还能进行失效故障模型的分析,进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析(EFA)的能力,进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

  • 标签: SRAM 测试流程 故障模型 失效机理 失效分析 电性分析
  • 简介:1分级、分段板边插头的概念与应用印制电路板(PCB)除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间的连接电路,部分电路板由于连接的需要而需设置板边插头(印制插头)。分级分段印制插头将印制插头设计为长短不一或分段的结构,这样在信号传输过程中形成有效的时间差,便于高频信号的传输,而且可以实现带电热拔插技术,对后续的升级维护有非常大的便利。另外此技术还大大促进了基站控制设备标准化和功能模块化,实现一种控制板可以在不同产品上运用,大大降低了成本。

  • 标签: 板边插头 印制电路板 信号传输过程 连接电路 设备标准化 基站控制
  • 简介:随着PCB功能化和高性能化发展,高频高速PCB、高散热PCB、埋阻埋容PCB等高端精细产品已经逐步被业界所熟知,PCB的发展呈现出多样化,为此,本文阐述了通过在PCB上设计并控制精准的线宽与铜厚公差,来实现既定布线长度精准电阻的控制。

  • 标签: 电阻 表面处理 铜厚 线宽
  • 简介:从研究铣机加工精度机理出发,通过试验数据分析,得出了基于加工精度机理的计量检测方法,从而可客观的评价铣机的加工精度与能力。

  • 标签: 铣机 精度 检测方法 粗铣 精铣
  • 简介:HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作。作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过。本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解。

  • 标签: 激光钻孔 盲孔对位 盲孔的开窗 HDI
  • 简介:目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。

  • 标签: 覆铜板 尺寸稳定性