简介：近年来，水污染已越来越成为人们关注的话题。这不仅仅是因为这些年发生了一些重大的水污染事件，让人感到痛心和担忧。但更主要的还是因为我们面临的饮水环境还在继续遭受水污染的侵害。

简介：据英国数据中心服务商DigitalRealtyTrust每年一度进行的一项独立调查显示，8％以上的欧洲公司计划今明两年扩建其数据中心的基础设施。报告称，越来越多的公司开始计量数据中心的能源利用效率。

简介：目前,我国国内从事电接插元件生产企业约有800余家,部属研究所1个,从业人员11万余人,固定资产超过25亿元。据电接插元件行业协会对140家企业调查显示,97年全行业生产现价总产值为54.75亿元(人民币,下同),销售收入51.38亿元,利润总额1.0亿元,实现税金2.28亿元。97年产品总产量为31.32亿只(为1980年1.5亿只的20余倍),销售

简介：通过自身5年的艰苦努力，元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC（柔性电路板）行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的成绩，先后承担了部省市科研项目14项，获得授权发明专利5项、实用新型专利3项。总结元盛电子取得一定成绩的原因，公司长期注重企业的自主科技创新、长期坚持与高校的产学研合作并将两者有效地结合是公司技术进步的主要动力。

简介：据统计，世界上约有20％～25％的电能是以直流电的形式来消费的(这里还不包括高压直流输电所输送的强大直流电能)：而电能的产生又主要是从交流发电机取得的。因此，高效率、安全、经济合理地把交流电能变换成直流电能是非常必要的。这个环节就是由整流器来完成的。这里不谈早期的“电动机-发电机组”和“机械整流器”，就从水银整流器谈起。

简介：2011年1月11日，美国最大移动运营商Verizon公布了CDMA版iPhone4。其实，自从2007年6月上市以来，iPhone保持了良好的销售势头，截至今年3月份累计销售数量已经突破了1亿部。联手Verizon推出CDMA版iPhone的销售战略可以看出Apple旨在进一步扩大市场的用意。

简介：参与了26年PCIM（功率变换与运动智能控制）会议，离开之前，我（1994-2004年的欧洲PCIM会议董事长编者）愿意与大家共享我的最后一篇文章，它是关于对PCIM的三个领域的认识：功率变换，运动智能控制，电能质量和能源管理，还有未来趋势。

简介：在很多人的印象中，日产公司总裁兼CEO卡洛斯戈恩是业界不多的对混合动力持“谨慎”甚至怀疑态度的高管。然而，日产最新公布的6年环保计划中，却明确提出将在2015年推出插电式混合动力车的计划。对此，人们不禁要问，戈恩在新能源态度上的变化，是在向市场妥协，还是要向对手宣战？

简介：在DC-DC变换器或AC-DC电源附近,寄生的电磁能量会污染周边环境,它们的传播有两种途径:①通过流经互连线的高频噪音电流,称传导发射;

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：VME总线为单处理器和多处理器的8位、16位、32位和64位并行传输的计算机体系建立了规范框架，成为机载计算机首选的高性能总线。简要介绍VME总线的主要特征，给出使用复杂可编程逻辑器件(CPLD)设计VME总线控制器的逻辑方法，在各类功能模块通讯接口设计中具有典型性和实用性。

简介：本文介绍变频器的几种控制方式以及在工程应用中如何根据不同的控制对象，不同的工艺要求和不同性质负载来选择变频器。

简介：物联网，作为当今最炙手可热的时代发展的关键词已经逐步应用于我们的生活。据预测，物联网将作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮改变我们的生活方式。

简介：

简介：泰克公司推出能够提供从RF内容接收到网络边缘视频监测解决方案。该方案能有效解决有线运营商和电信运营商在网络监测中所面临的质量损伤管理和失真检测问题。泰克新体验质量（QoE）检测功能用于其业内领先的RF和IP网络探测系列产品．可为有线运营商和电信运营商提供更广泛的支持，以帮助他们更可靠、经济有效地为观众提交最佳的观看体验。

简介：我们祝贺第四届中国电力电子论坛暨2004电力半导体器件及其应用装置失效分析研讨会的召开!

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：本文主要分成两个部分，第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求，第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。