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  • 简介:柔性线路板可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(ChipOnFilm)。其中单层更可分为:简单单层,单层双面接触(假双面),窗口型(裸空型),反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑,采用不同结构设计。

  • 标签: 柔性线路板 结构方式 分类 结构设计 单层 导电胶
  • 简介:晶闸管投切电容器(TSc)由于控制简单,成本低廉,在实际中得到了广泛应用。本文介绍基于dsPIC30F6014数据采集系统S3C44BOX主控系统构成无功补偿控制器工作原理,并提出了采用DMA方式实现上位机下位机通讯,提高了CPU利用率。结果表明,本无功补偿控制器具有良好补偿效果。

  • 标签: 无功补偿 DIRECT MEMORY ACCESS
  • 简介:由于大型水泵普遍应用,传统控制方式已不能满足工农业生产需要,取而代之是采用电力电子技术软起动方式。它可减小起动电流对电网设备冲击避免水锤效应,对设备起到一定保护作用。

  • 标签: 水泵 起动 软起动 软停车
  • 简介:城镇二次加压泵站在同样水泵设备配置情况下,采用不同种工艺运行方式其能耗有着很大差别。文中通过对泵站4种常用运行方式电耗分析,探讨了城镇二次加压泵最佳工艺运行方式及电耗计算方法。

  • 标签: 水厂 城镇二次加压泵站 运行方式 能耗 给水泵 供水系统
  • 简介:最近兴起了分布式发电技术,诸如光伏发电、燃料电池微型叶轮机。然而,这类电源需要接口来控制管理与电例连接。这些连接装置核心是电力电子装置,例如逆变器,因为电力电子装鼹本身县有多功能性,不仅可以提供基本连接功能,还可以提供多种多样实用功能。本文介绍标准化逆变器馈电方式和在常规电力系统中应用同步发电机下垂控制方法对基于逆变器分布式发电系统进行频率调节功率平衡可能性。

  • 标签: 分布式发电系统 馈电方式 逆变器 标准化 智能电网 接口
  • 简介:晶闸管耐压较陈,中高压领域所用晶闸管阀(TCR、TSC等)均需多支晶闸管串连才能满足耐压需要。本文分析传统串连晶闸管触发特点,并提出了一种新颖晶闸管触发方式光电+电磁触发。在山东泰开电力电子有限公司生产高压TSC晶闸管阀上进行了试验验证。试验结果证明,采用光电+电磁被发方式,晶阐管触发一致性好,触发电流大,抗电磁干扰能力强,具有较好推广价值。

  • 标签: 串连晶闸管阀 触发方式 光电触发 电磁艇发 光电-电磁触发
  • 简介:晶闸管电子板性能直接关系到晶闸管阀工作性能,从而直接影响到整套静止无功补偿装置可靠性。本文将从晶闸管电子板电源取能方式入手,结合不同SVC装置运行特点,详细介绍电压取能CT取能特点以及二者应用场合,并给出相应试验结论。

  • 标签: 晶闸管电子板 静止无功补偿装置 取能
  • 简介:为适应增大变换器电流提高CPU性能不断要求,研究出降低输出电压而不降低效率应对措施,它促使MOSFET工业以惊人速度不断创新。带基STripFET^TM第三代产品已达到很低导通电阻乘栅电荷所谓品质因数(FOM)。从根本上说,它受益于新型集成技术,还可能由新技术带来内在多样性灵活性。本文阐述实际电压调节模块(VRM)拓扑,并示出效率结果,以便与竞争对手——沟槽型MOSFET结构比较,以表明STripFET^TM性能优点。此外,还给出许多特殊功能。

  • 标签: STripFET^TM 通态电阻 栅极电荷 电信 计算机 DC-DC变换器
  • 简介:针对嵌入式开发过程中调试需要频繁下载问题,提出了一种将内核移植到SDRAM中,然后采用根文件系统NFS方式启动方法。详细介绍基于三星公司S3C2410A处器SBC2410目标板在嵌入式Linux系统中裁剪与移植,实现嵌入式Linux系统根文件系统NFS启动方式搭建。从而极大提高了开发效率。

  • 标签: 嵌入式 根文件系统 内核 移植 NFS S3C2410A
  • 简介:面向在职职工开展普遍、持续文化教育技术培训。对在技能岗位工作并掌握高超技能、作出重大贡献骨干人才,可进一步突破工作年限职业资格等级要求,允许他们破格或越级参加技师、高级技师考评。

  • 标签: 国务院 中央 高级技师 在职职工 技术培训 文化教育
  • 简介:光纤技术局限性不在于其高压绝缘性能,而是其抗振动及耐温性能。射频(RF)无线线路能够满足这些性能。本文将研究该技术在触发1.8kV高压1GBT中应用。

  • 标签: 无线传输方式 IGBT 触发 斩波器 编码 绝缘性能
  • 简介:NEC电子(NECElectronics)东芝日前宣布,它们将合作开发45纳米CMOS逻辑制造工艺。此外,这两家公司开始讨论全面结盟可能性,把合作范围扩大至从设计产品开发一直到产品制造。

  • 标签: 合作开发 纳米工艺 NEC 制造工艺 CMOS 产品制造
  • 简介:1.IC封装基板在发展IC封装业中重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成:引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119.8亿美元构装材料市场规模为例,其中以IC封装基板(1C基板及TCPI—COF基板)占整个IC封裟材料市场比例为最高,

  • 标签: 封装基板 IC封装 材料构成 材料市场 环氧模塑料 引线框架
  • 简介:介绍基于MACSⅡ系统并结合过程控制实验装置来开发集散控制实验教学系统设计方法,阐述系统硬件设计软件组态设计开发思想。该系统既能满足实验教学需要,同时也可为科研工作提供便利。

  • 标签: MACS 集散控制 过程控制 教学实验
  • 简介:可再生能源应用对电力电子提出了艰巨任务。当前要求集中于提高效率可靠性。1700V低压硅器件如今还有很大优势。对于一些输入/输出功率MW级变换器,需要将许多开关模块芯片并联。最好解决方法是将逆变器或者整个功率模块并联,但是这样就需要在电源中压变压器之间增加额外低压传输。另一种解决方案是将中压电源其传输介质接到由低压硅器件功率模块串联构成中压并网逆变器上。此外,多重化PWM还可以减小正弦滤波器大小、开关频率以及总损耗。

  • 标签: 可再生能源 应用 大功率 并网逆变器 设计 功率模块
  • 简介:卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内专有标准化网络系统架构提供电信级可靠性性能。

  • 标签: 卓联半导体公司 ZL30102 ZL30105 数字时钟芯片