简介：摘要FANUC系统数控机床在加工过程中，出现机床振动，导致加工效果达不到要求，通过对伺服进行调试，可以有效的改善机床的振动，提高加工效果。在调整的过程中，要研究增益与加减速的变化所带来的形状误差与振动之间的关系。从而有效的降振提高加工质量。

简介：随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。

简介：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

简介：摘要近年来随着油田勘探程度的深入，对浅层资料、安全施工以及工农问题的要求越来越高，尤其是地表障碍物众多，仅凭经验确定施工参数及安全距离，如果应用不当，不仅会降低勘探质量、还会产生安全隐患。因此，本文针对障碍物区使用的可控震源进行研究，根据测定和质点振动数据，通过数据回归拟合计算质点振动特征系数与衰减系数，提出了一套可控震源激发质点振动速度与扫描因素的经验公式，为复杂地表安全施工观测系统优化设计提供保证。

简介：在FSO通信系统中,装置平台的振动对FSO通信系统的误码率有很大的影响,而误码率又直接决定了FSO系统的通信质量.本文分析了当发射光束为高斯光束时,振动对FSO系统误码率的影响.研究发现,装置平台振动的振幅、FSO系统的通信距离对误码率的影响相当大,FSO系统所选用的波长列误码率基本上无影响.

简介：此机开始是不振动，使用几天后屏灯也不亮了。

简介：摘要对于惯性摩擦焊，通常都希望得到焊接质量最佳的焊件来满足生产或者实际上的需求，而焊接质量的好坏主要取决于工艺参数。一组优秀的焊接工艺参数可以保证焊接质量，提高生产效率。在计算机技术发展之前，人们对于工艺参数的优化主要通过经验试验的方法，这种方法耗时久、效率低、成本高。现在可以通过数值模拟的方法来克服这些缺点，从而得到参数的最优组合以保障焊接质量。对于惯性摩擦焊而言，需要考虑的工艺参数有顶锻压力、转速以及转动惯量。

简介：本系列文章共分为两部分，第一部分定义了ADC的某些关键动态参数，包括信噪比和总谐波失真。

简介：本文介绍了数字电视输出接口参数测量方法;输出接口HDB3编码;2048kb/s、8448kb/s、34368kb/s、139264kb/s接口输出信号波形;CMI编码;和输出接口信号速率偏差指标等.

简介：手机在空闲模式下,通过空闲参数来进行驻留小区的选择。若空闲参数设置不当,用户在选择小区时未能驻留在最佳小区,使得用户的激活状态下电平、质量都达不到最好,影响用户感知,甚至导致掉话等现象的产生。目前随着新建站的不断入网,GSM小区的覆盖范围更加难以控制。此时空闲参数的设置显的尤为重要。但是目前空闲参数的设置通常是以某一区域固定值的方式进行,这样较为呆板,因此,文章在原有参数基础之上提出新的参数设计方案。

简介：针对基于椭圆参数的干扰环境下极化球面上的优化接收信干噪比参量等式，分析了几种特殊情况下的解析解．提出了几种基于椭圆参数的极化优化策略．包括三步搜索比较策略TSSC。在仿真实验中．对多种优化策略进行了比较。结果表明．TSSC策略只需在三次局部最优计算后再进行比较就几乎达到了全局最优．并用蒙特·卡罗法作了验证。

简介：初看这个题目，不少人可能会觉得有夸大其词的感觉，不过不要紧，因这是发烧心得，它代表的是我的见解，是对是错大家还可以商榷吗？

简介：振铃电路故障很常见，主要是不振铃或振铃声小。或许很多手机的振铃电路都不同，但原理都差不多。在以前的维修中，也许振铃电路的故障很微不足道，但随着和弦铃音响遍大街小巷的时候，振铃电路的故障又是一个不得不说的话题。所有手机的振铃电路大概可以归纳成两类：一是普通振铃电路；二是带

简介：文章重点介绍了内嵌于DDS的DAC线性参数的一种测试方法。该测试方法的优点是开发周期短、测试成本低、可在多种测试机台上实现。解决了DDS中不能对DAC输入端直接操作的难题，同时不影响其他参数的测试。文章基于LabView软件，使用示波器或NI板卡，结合其他仪器对DAC的静态参数进行了研究并试验。其中示波器或NI板卡完成信号采集，其他仪器完成芯片配置，微机对整个流程进行控制并将测试结果按序输出，实现测试自动化。通过试验证明该方法可行，测试效率高，测试结果达标并稳定。

简介：等离子技术在印制电路领域已经广泛应用。主要应用于清洁、除胶、活化和凹蚀，其中除胶应用最广泛。文章首先在理解等离子蚀刻机理的基础上，对等离子蚀刻均匀性进行了研究，研究结果显示：影响等离子蚀刻均匀性的主要因素有边际效应、流量效应和周边气体效应，三者使等离子蚀刻呈“W型分布”。文章对“W型分布”机理进行了理论解释，并利用“W型分布”理论对等离子设备腔体的挡板及装板方式进行了优化。改善后等离子蚀刻均匀性由62．7％提升到了89．7％。文章还对等离子去钻污参数进行了研究。通过优化去钻污参数，等离子层间分离报废由23．9m^2／月降至0．49m^2／月，改善效果明显。

简介：概述本文是来讨论如何成功在BGA和CSP芯片返工过程中进行回流曲线参数的设定。

简介：1．绪论焊膏印刷是SMT工艺的关键工序之一

简介：

简介：删除卷积码构造简单、码率可变、译码灵活的特点使其在自适应编码调制（AMC）技术和多级编码系统（MLC）中得到了大量应用。针对删除卷积码的盲识别问题提出了一种基于生成矩阵特征搜索的快速估计算法，该算法充分利用了删除卷积码生成矩阵的特殊性质，大大减少了搜索范围，仿真结果证实算法有效，且计算量低于文献中已有算法。

简介：由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点，IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前，需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例，给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上，文中还提出了模型参数有效性验证的方法，最后给出了有效性验证结果。